Picochip: PC102 Picochip: PC205 Picochip: PC333 Picochip: PC3008 PC500

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Picochip: PC102

目标应用：无线应用、HSDPA、WiMAX/WiBRO、TD-SCDMA、802.20

PC102 picoArray是picoChip系列DSP产品中的第一个成员。它是一个能够获得高达200GIPS或40GMAC/s的高性能多核DSP。它包括用于扩展/压缩任务（特别针对CDMA）、相关/卷积（针对引导检测）和FEC（包括R-S、Viterbi & Turbo代码）等的加速。PicoArray适合那些必须包括多种任务的复杂系统，如基站中的数据路径和控制面、采样率、碎片率和符号率功能。它的性能密度使它适合于象AAS、MIMO和消除干扰等要求苛刻的系统。PicoArray能够替代包含多个DSP、FPGA和通用控制器的混合体系结构，它是完全App定义的。

Picochip: PC333

picoChip日前推出第一款专为将家庭基站扩展到公共接入基础设备领域而设计的芯片PC333，这些公共接入领域包括城区家用基站、乡村家用基站以及串装系统等。这是第一款支撑多输入多输出(MIMO)、第一款支撑软切换以及第一款符合局域基站(LABS)标准的家庭基站芯片，其支撑的性能高于其它任何家庭基站解决方案。以作为行业标准的、在各种高性价比住宅系统大获成功的PC302 和PC312产品为基础，该款产品进一步扩大了picoChip在家庭基站市场的领导地位。PC333确保了对于城市热点地区、市中心或公共接入实现了基站的小型化，同时实现了基站的制造和部署成本远低于传统方式，从根本上改变了网络基础设备经济指标。

PC333是市面上规格最高的家庭基站芯片，它代表了在一个单芯片上完成一个完整的3GPP版本8 并实现42Mbps 的HSPA+局域基站的一大步。LABS是3GPP为性能高于家用基站的系统所给出的定义，支撑在大于2km的范围中的更高容量、120km/h的移动速度以及+24dBm输出功率。PC333支撑32通道，每通道同时支撑语音和HSPA+数据；借助picoChip的smartSignaling?技术，能够同时支撑的智能电话用户数量超过400。两个这样的器件还可以通过级联支撑64个有效通道。该器件在2010年第4季度可向主要客户提供样品，PC333在以picoChip行业领先的picoXcell PC3xx系列产品的功能集合基础之上，为客户提供一个无缝迁移和全引脚和编码兼容性。伴随着PC333的推出，picoChip提供了行业最完整的家庭基站产品线，范围从最高性价比的住宅和企业产品，到目前支撑的市区、乡村和各种公共接入系统。

PC333目前比其它任何家庭基站方案具有更高的规格，它带有32通道，同时两个PC333可通过级联来生成一个64通道系统，同时smartSignalling?技术允许PC333支撑极大数量的连网智能手机。该产品在一个带有TrustZone®和各种安全功能专用硬件的700MHz ARM芯片上运行。除了符合LABS和版本8 HSPA+(42Mbps 下行链路, 11 Mpbps 上行链路)，PC333支撑软切换、分级接收、MIMO以及双载波。于2010年第4季度为主要客户提供样品。

这款新器件是业界最完整的家庭基站接入点器件系列的一部分，应用范围包括行业领先的用于各种住宅系统的低成本PC302，用于各种中小企业和高端客户的PC312和PC313，以及企业级的PC323。

Picochip: PC500

Picochip引领着小蜂窝LTE技术的发展。去年底，企业推出了 PC500解决方案，这是一款具有高集成度和高性价比的LTE基带处理器，能够与其支撑µTCA标准的、在业界屡次获奖的PC960x小蜂窝LTE系统代码兼容。通过将Picochip经现场验证的OFDMA技术专长与其在低成本优化小蜂窝架构方面的领导力相结合，PC500为运营商级的企业级和城域家用基站产品提供了一种低风险的平台。Picochip的所有LTE解决方案都同时支撑FDD和TDD两种运行模式，以及一系列多样化的业界标准频带，还支撑LTE/HSPA双模式。

Picochip: PC3008

该产品是针对重视成本的大量消费性电子应用厂商所设计的最轻量化规格的3G基地台芯片，如U盘大小，可协助OEM和ODM厂商开发超小尺寸规格的3G基站。

PC3008是PC30xx系列组件的第一个产品，可同时以3GPP Release 7 HSPA+ （21Mbps downlink；5Mbps uplink）支撑8个使用者，采用Picochip已部署于全球超过100万个基站稳定基频（PHY）处理器。

此外，新的SoC采用40nm奈米制程技术制造，搭载一颗ARM11高速处理器（950MHz）的TrustZone技术；将3Gfemtocell的关键组件整合到一个只有12mm（0.5吋）平方的aQFN封装，让厂商能够制造更小且更具成本效益的femtocell。新一代的单芯片设计，不但具备强化安全性，增加整合度，以减少外部组件数量和物料成本外，也包括低功耗femtocell射频的优化支撑。
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补充内容 (2016-11-7 12:06):
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