国芯网
2月14日消息,华虹半导体发布2024年第四季度财报,第四季度营收约5亿美金,环比增长2%。虽然营收有所增长,但是企业转盈为亏,第四季度归母净亏损2520万美金。
对于第四季度亏损,华虹半导体说明道,主要由于本季度为外币汇兑亏损,而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。“企业有一项15亿美金的美金债,由于第四季度美金兑人民币上升2%,造成了该季度的外币汇兑亏损,大家预期由于汇率波动,2025年第一季度的盈利是否再次受到影响还未知,不过长期而言,大家会将把所有美金债转化成人民币债,从而修复这项问题对企业利润造成的影响。”华虹半导体CFO王鼎表示。
从2024年全年来看,华虹半导体全年营收20亿美金,同比下降12%。华虹半导体表示,这主要源于平均销售价格下降所致,下降量一部分被晶圆出货量增长抵消。
企业2024年净亏损1.4亿美金,2023年净利润1.3亿美金,转盈为亏。Wind数据显示,这是企业近10年来第一次出现全年亏损。企业全年归母净利润5811万美金。
最近2个月,华虹半导体的母企业华虹集团迎来了高管换血。原华虹集团董事长张素心宣布离任,由上海联和投资董事长秦健接任。原华虹半导体总裁唐均君调任企业董事会主席,由英特尔前全球副总裁白鹏接任总裁职务,白鹏此前还曾担任荣兴半导体CEO。
对于华虹半导体的未来战略走向,白鹏主持财报会时表示,华虹半导体将由55nm和65nm及以上工艺节点,向小的工艺节点发展。“华虹半导体始终以成熟节点的特色工艺为专长,但是成熟节点的含义随着时间而发生变化,几年前成熟节点的界限为40nm,我认为在接下来几年成熟节点界限将是28nm,甚至22nm。”白鹏表示:“如果大家的市场需求向更小的工艺节点发展,大家也一定会将工艺节点发展至28nm及22nm。”
|