打破“制裁铁幕”中国芯片出口破万亿

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美国长达6年的疯狂制裁，彻底激活了中国的投资热情，大把的热钱涌进了芯片行业。

在2019年，中国半导体项目的投资总额仅仅只有300亿人民币，到了2024年上半年，中国半导体项目的投资金额高达5173亿元人民币。

这增长速度，简直比火箭还快，整整翻了接近20倍！

哪里有压迫，哪里就有反抗！

中国的芯片发展史，就是一部抗争史。

经过6年的卧薪尝胆，中国企业成功将芯片产业的自给率，从10年之前的不足10%，上涨至如今的25%。不但补齐芯片缺口，中国还成为了全球重要的芯片出口国之一，2024年前11个月，中国芯片出口达1.03万亿元，历史首次突破万亿元！遏制我国科技进步的“芯片铁幕”，也终将被打破一个缺口。

很多人对芯片的理解，可能只局限于智能手机的SoC，什么HUAWEI、高通、苹果，动不动就是2nm、3nm。

但实际上，智能手机只占半导体市场很小的一部分，大部分芯片是用在工业、工程、汽车等领域。

这些领域的的芯片需求没有那么高，就比如汽车，96%以上的车用芯片还是28nm。

28nm，这对于中国半导体企业来说，是第一个被翻越的大山。

以中芯国际、华虹集团、晶合集成等国内主流晶圆厂，目前已经占据了31%的全球市场。

这引起了美国的强烈不安，甚至发起了“301调查”，限制中国传统芯片的进口，以降低对中国芯片的依赖。

敌人越怕什么，就说明大家做对了什么！美国一再升级的制裁措施，只能证明它的有心无力。

就连一直不放过任何中国“黑料”的英国媒体《经济学人》，都忍不住当了“中吹”，从高质量论文、科研设备、研发支出、到研究人员和工程硕士数量，各个方面论证，表示中国的科研从硬件到App，都在逐步碾压西方。

果然是“入关以后，自有大儒为我辩经”！

虽然已经有了胜利的曙光，那么就要坚守住革命的果实。

一万亿芯片出口，只是一朵小浪花，

未来几年，还有中国芯片的怒海狂涛。