小米自研芯片取得重要进展！

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小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。

小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑。

本文将分析小米芯片开发进度、供应关系、自主开发的必要性和效果，以及探讨其开发原因与未来展望，展现小米在芯片领域的雄心壮志与面临的挑战。

● 小米自2014年成立松果电子以来，已在芯片研发领域持续投入十年之久。

● 2017年发布首款自研系统级芯片“澎湃S1”，但市场反应不佳。此后经历了“澎湃S2”流片失败等挫折，核心系统级芯片进展缓慢。

● 直到2024年，北京市经济和信息化局总经济师唐建国公布小米成功流片中国首款三纳米工艺手机系统级芯片，这是小米芯片研发的重大突破。

若后续进展顺利，搭载自研芯片的小米手机最快有望于2025年发布，标志着小米芯片研发进入新的关键阶段。

目前，小米大部分系统级芯片依赖高通和联发科供应。在全球智能手机市场，小米出货量可观，是联发科的最大客户，订单占比高达23%。这种高度依赖外部供应商的供应关系，使小米在芯片供应稳定性和成本控制方面面临一定风险。

一旦芯片供应市场出现波动，如地缘政治因素导致的供应中断或价格上涨，小米的智能手机生产和市场竞争力将受到影响。

从长远来看，自主开发芯片可降低每部智能手机的物料清单成本，进而提高营业利润率。减少对外部芯片供应商的依赖，能有效避免因芯片价格波动带来的成本不确定性，增强自身盈利能力。

鉴于美国和中国之间的贸易紧张局势，以及美国对HUAWEI等竞争对手的制裁先例，小米通过中芯国际利用中国先进制造能力自主开发芯片，有助于确保供应链安全，降低外部制裁对其智能手机业务的影响，保障企业的持续稳定发展。

拥有自主研发的芯片，小米能够根据自身产品需求进行定制化设计，实现产品性能优化和功能差异化，提升产品竞争力，在激烈的智能手机市场中脱颖而出。

小米多年的芯片研发投入，逐步积累了技术实力，三纳米芯片流片成功是技术突破的体现。这不仅为后续芯片研发奠定了坚实基础，也有助于提升中国芯片产业的整体技术水平。

若小米自研芯片实现量产并应用于智能手机，将改变其在供应链中的地位，增强与供应商的议价能力，同时提升品牌形象，吸引更多追求技术自主和高性能产品的消费者。

在智能手机行业，苹果、SAMSUNG等巨头凭借自研芯片获得了显著的竞争优势，如更好的性能优化、功耗控制和用户体验提升。

小米为了在高端市场与竞争对手抗衡，必须掌握核心芯片技术，实现从硬件到App的深度整合，提升产品综合竞争力。

自研芯片能够让小米更灵活地进行技术创新，快速响应市场需求和技术趋势变化。例如，针对人工智能、5G通信、图像处理等关键技术，可在芯片层面进行针对性优化，为用户提供更先进的功能和服务。

芯片作为智能手机的核心部件，自主研发有助于小米构建完整的产业链生态，提高企业的战略自主性和抗风险能力，实现可持续发展。

小米已成功流片三纳米芯片，但量产仍面临诸多技术挑战，如芯片良率提升、性能优化、与现有手机系统的兼容性等。当然最核心的问题还是，谁给代工，谁能代工3纳米。小米做这个举动，吸引了芯片领域专业人才，但是能否持续还不知道。

进入垂直整合芯片市场后，小米将面临来自现有芯片巨头的反弹，你要高通怎么想？你让联发科怎么想。小米势必也会进入芯片产业生态建设，与国内芯片设计、制造、封装测试等企业紧密合作，共同提升中国芯片产业的整体实力。国际政治经济形势复杂多变，美国对中国芯片产业的限制政策可能持续升级。

首先肯定要恭喜小米在芯片研发道路上已迈出坚实步伐，三纳米芯片流片成功是重要里程碑，但未来征程充满挑战。大家持续观察小米和HUAWEI的进展，他们对于中国在算力芯片，端侧非常重要！