苹果据悉与博通合作开发AI芯片

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12月13日消息，苹果有意投入自研AI芯片，与博通共同开发，以台积电3纳米制程生产，2026年量产。法人看好，苹果自研AI芯片开发完成后，投片力度可期，台积电先进制程将再迎来大单。据了解，苹果目前在苹果用的A系列处理器，以及Mac系列用的M系列处理器等都采用自研策略，并由台积电独家操刀代工，法人认为，一旦苹果自研芯片延伸至AI芯片，与台积电的合作关系将更紧密。