SAMSUNG与美国补贴谈判陷僵局，170亿美金得州建厂计划受阻

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2024年4月15日，SAMSUNG电子与美国政府签署了一份初步谅解备忘录（MOU），涉及补贴支付事宜。然而，尽管比美光科技早十天签署了这份协议，SAMSUNG在补贴的最终谈判中却面临了显著延迟。这种情况引发了人们对政治变化和战略调整可能对SAMSUNG计划产生影响的担忧。

美国商务部于12月10日宣布，将向美光提供价值61.65亿美金的补贴。这一宣布是在美国商务部于4月25日与美光签署初步谅解备忘录之后做出的。拜登政府随后最终确定了根据半导体支撑法向美光支付补贴。

相比之下，正在得克萨斯州泰勒投资170亿美金建设晶圆厂的SAMSUNG电子，其补贴谈判的延迟程度超出了正常水平。这种延迟的主要原因是晶圆先进技术投资步伐的调整。美国商务部和SAMSUNG的谈判团队正在继续进行讨论，以达成解决方案。

美国和韩国的政治气氛为这一情况增添了复杂性。韩国总统尹锡悦最近的弹劾情况引发了人们的担忧，这可能被美国用作对付韩国新政府的筹码，从而推迟对SAMSUNG的补贴。此外，拜登政府与即将上任的川普政府之间的过渡也带来了进一步的不确定性。

当选总统川普在选举期间对半导体法律补贴表达了负面立场。即将领导川普政府政府效率部（DOGE）的Vivek Ramaswamy最近在X上提到，“拜登政府正在加快政权更迭前的支出速度。我将建议审计人员仔细审查这些最后的合同”。集微网