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发表于 2024-11-8 20:16:51 |显示全部楼层
本帖最后由 monei 于 2024-11-8 20:17 编辑

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1813717720020835909&wfr=spider&for=pc

IT之家 10 月 23 日消息,据 Android Authority 消息,由于GOOGLE gChips 部门出现泄密事件,该媒体查看到相关文件,确认了GOOGLE即将推出芯片的工艺节点。


自从GOOGLE在其 Pixel 系列中改用其定制的 Tensor 芯片以来,不少消费者抱怨它们提供的电池续航和散热不佳。GOOGLE将很快纠正这个错误,放弃SAMSUNG并改用台积电


IT之家获悉,明年 Pixel 10 系列手机有望搭载GOOGLE Tensor G5(代号“laguna”)芯片,该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造 —— 与苹果用于 苹果 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点完全相同。


此外文件显示, Tensor G6(代号“malibu”)将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造,据传该节点还会用于苹果的 A19 芯片。


这两个制程节点的使用表明GOOGLE正在认真对待其即将推出的 Tensor 芯片。该媒体表示前几代芯片使用的技术总是落后,使用现代工艺节点绝对是使他们更具竞争力的良好一步。





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