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发表于 2024-11-4 13:55:17 |显示全部楼层
芯智讯

11月1日消息,据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称,SAMSUNG电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。分析师预期SAMSUNG代工业务第三季亏损高达1万亿韩元(约合7.24亿美金),促使企业必须采取降低成本措施,停用部分产线。

报道称,SAMSUNG已关闭平泽2号线(P2)和3号线(P3)超过30%生产线,计划年底前扩大关闭范围至50%,其中包括4nm、5nm和7nm代工生产线。SAMSUNG计划在监控客户订单的同时逐步停止营运。

消息人士表示,SAMSUNG已决定关闭部分产线的电源以降低电力及运营成本,而不是让生产线以低产能利用率运行。“SAMSUNG虽然公开表示,它将保持设施的运行并降低利用率,但实际上,该企业正在逐步关闭生产线,”一位要求匿名的业内人士说。“目前的计划是在今年年底前将运营的晶圆代工产能降低50%左右。”

报道指出,目前SAMSUNG来自中国无晶圆厂芯片设计企业的订单不如预期,这些企业的订单之前占据了SAMSUNG4nm、5nm产能的很大一部分。但是美国对中国半导体业实施贸易限制,导致部分中国芯片设计企业在美国总统大选前延后了项目。

韩国的一些产业专家担心,SAMSUNG的成本削减措施可能会削弱其在晶圆代工领域的竞争力。“随着SAMSUNG电子专注于其半导体业务的支柱——存储芯片,代工业务已被推到次要位置,”韩国祥明大学(Sangmyung University)系统半导体工程教授李钟焕(Lee Jong-hwan)说。“随着生产设施停止运营,与台积电不断扩大的差距可能会达到SAMSUNG极难赶上的地步。”

自2022年6月底宣布抢先台积电量产3nm GAA制程以来,SAMSUNG一直在努力争取英伟达(NVIDIA)、AMD和高通等全球科技企业的大规模订单,但是由于良率偏低,至今仍未获得任何大客户的采用。同时,SAMSUNG原本的一些4nm、5nm先进制程大客户,比如高通自骁龙8 Gen 2之后也全面倒向了台积电。此外,传闻GOOGLE下一代的自研手机SoC芯片Tensor G5也将转向台积电。

根据韩国SAMSUNG证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示,SAMSUNG电子正面临无数挫折,特别是3nm GAA制程,因良率无法缩小与台积电差距,客户被迫放弃与SAMSUNG合作,这也使得SAMSUNG非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美金。

SAMSUNG最新公布的三季度财报显示,负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门该部门销售金额为29.27万亿,低于市场预期的30.53万亿韩元,营业利润为3.86万亿韩元,低于市场预期的6.66万亿韩元,相比第二季的6.45万亿韩元更是大跌超过40%。分析师预计SAMSUNG代工业务第三季亏损高达1万亿韩元(约合7.24亿美金)。显然,SAMSUNG晶圆代工业务的亏损正在持续扩大。

此前传闻显示,由于尖端制程良率问题,SAMSUNG泰勒的新建晶圆厂项目将要大幅推后,不仅订购的EUV光刻机推迟交付,之前部署的一些人员也撤出了。虽然SAMSUNG高管否认了这些传闻,并表示该晶圆厂将于 2025 年年中完工。但不管怎样,SAMSUNG在晶圆代工领域严重落后于台积电,亏损正持续已经不是什么秘密了。为了控制亏损,SAMSUNG选择暂时关闭部分产线也是情理之中。

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