只见台积笑，不见亚军哭？

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文|半导体产业纵横
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由于芯片需求增加，SAMSUNG电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。

通常来说，2024年作为AI发展的元年，大厂例如台积电甚至出现了供不应求，产能预约排队，这股热风，为什么SAMSUNG没有赶上？

道歉的，偏偏是SAMSUNG芯片负责人

SAMSUNG公布第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元（68亿美金），较去年同期的2.43万亿韩元增长2.7倍，而预计为11.5万亿韩元。该企业表示，与绩效奖金拨备相关的一次性成本拖累了收益。第三季度营收为79万亿韩元，而预期为81.57万亿韩元。SAMSUNG计划在本月晚些时候提供一份包含净收入和部门明细的完整财务报表。

分析师表示，受AI服务器芯片的推动，全球半导体市场已从去年的低迷中复苏，但智能手机和个人电脑（PC）中使用的传统芯片的需求复苏正在放缓。

SAMSUNG电子一直在努力追赶竞争对手SK海力士和美光，以争夺英伟达的高端AI芯片，同时还面临着来自中国竞争对手在商品芯片方面日益激烈的竞争。

SAMSUNG的主要业务芯片部门预计将实现营业利润5.5万亿韩元，但较上一季度下降15%，SAMSUNG拨出的奖金也对其造成了影响。

SAMSUNG对利润率更高的AI芯片市场反应迟缓，在获得其最先进的HBM批准方面面临延迟。而且SAMSUNG在中国和成熟移动芯片领域的业务比同行更活跃，这使其更容易受到地缘政治风险和需求低迷的影响。

麦格理股票研究企业分析师Daniel Kim在最近的一份报告中表示："如果大宗商品DRAM市场疲软，SAMSUNG更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。也就是说，传统DRAM供应过剩对SAMSUNG的伤害更大"

10月7日，SAMSUNG电子会长李在镕在接受外国媒体采访时表示，企业无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务："大家希翼发展相关业务，对剥离它们不感兴趣。"李在镕还承认，"由于局势变化和选举"，企业正在美国得州泰勒市建设的芯片工厂面临挑战。

尴尬：先进制程不成熟，成熟制程不先进

韩国媒体报道表示，SAMSUNG电子的设备解决方案部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局，SAMSUNG需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。

尽管SAMSUNG电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源自磐矽半导体、Preferred Networks两家企业。而在企业内部代工产品上，基于3GAP工艺、可能用于Galaxy S25系列智能手机的Exynos 2500处理器依然面临产能方面的问题，实装可能性不明。

缺乏头部半导体企业的大规模先进制程订单，导致SAMSUNG代工部门难以同竞争对手台积电一样在生产中积累足够的生产经验和数据资料，无法形成"接获订单-工艺改进-接获订单……"的良性循环。

鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对SAMSUNG晶圆代工而言，巩固2纳米制程已成攸关生死的大事。

SAMSUNG华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。SAMSUNG也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线，月产能约2,000~3,000片。S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。

这么做是为了推进SAMSUNG技术蓝图图，计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米，以便追上竞争对手台积电。

SAMSUNG美国泰勒（Taylor）晶圆厂原定年底启用，但据传安装设备时间表已延到2026年后。这突显SAMSUNG晶圆代工面临许多挑战，包括先进制程良率低迷、难赢得客户青睐等。3纳米产能无法达量产标准、可靠度有疑虑。

SAMSUNG系统LSI部门的次世代Exynos处理器Tethys将测试，评估也可能涵盖高通、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）及影像处理器开发商安霸晶片。

SAMSUNG高层已决定将平泽四厂晶圆代工生产线转成DRAM，因接单量萎缩。有一条4纳米产线的平泽三厂也因接单量下滑而减缓运作。证券界估算，第三季（7~9月） SAMSUNG晶圆代工恐亏损数千亿韩元，突显SAMSUNG财务困境。

在成熟制程领域，虽然有部分韩国与中国企业考虑利用SAMSUNG的产能。但这些设计企业会将名义制程更先进一代的SAMSUNG工艺与台积电节点比较（如SAMSUNG电子的8nm与台积电的12nm）。

这说明SAMSUNG电子成熟制程的良率、能效等参数尚无法得到无厂设计企业的认可。

目标挑战台积电与SAMSUNG在代工领域地位的英特尔本月16日宣布将代工业务拆分为拥有独立董事会的内部子企业。一位业内人士向韩国媒体表示，SAMSUNG电子也应对企业内部结构进行大规模调整。

不过这位人士认为，SAMSUNG应该采取不同于英特尔的策略：将系统LSI业务部独立出去。此举被认为可加强Foundry业务部同存储器业务部在EUV光刻技术上的合作，并促进韩国芯片设计生态的发展。

"丧失领导力"

过去SAMSUNG曾多次放话要超车台积电（TS,MC），但与台积电不同的是，SAMSUNG现在不仅内部技术领导力消失、组织学问松散，更重要的是，韩国国内半导体竞争力倒退，例如缺乏科学和工程人才。

韩国长期以来的"医学院热潮"对理工科领域的回避，成为主张"人才第一"的SAMSUNG危机的背景，而在SAMSUNG内部，"人才精神"的消失，加深了危机。

根据文章表示，在过去，任职SAMSUNG是一种相当自豪的事情，但现在这种自豪感正在消失，曾经SAMSUNG代表著"一流"，但现在却变成了连SAMSUNG高层都公开表示："现在很难说SAMSUNG有技术优势"。

专家认为，长时间以来的"人力短缺"，是削弱SAMSUNG竞争力的关键因素。虽然SAMSUNG是韩国唯一一家保持公开招聘的企业，但其企业整体水平，包括能力还是对企业的忠诚度，都大不如前。一位熟悉SAMSUNG情况的企业官员表示，大规模失业的韩国人开始涌向医学院，现在全国各地的医学院都已经招满，而工程学院的学生，首选是Naver、Kakao、Line、Coupang、Baemin等，至于SAMSUNG，则成了次要选择。

除了宏观的国家因素，SAMSUNG的"李健熙精神"正在消失。SAMSUNG20年前靠李健熙（SAMSUNG创始人李秉喆的三子）的冒险精神建立半导体、手机、家电、显示器4大事业，在全球市场占据领导地位，但现在领导高层不敢挑战风险，SAMSUNG的学问逐渐学问转变为追求稳定的赚幅，而非创造性的想法和大胆投资。

SAMSUNG研发领域的一位高层表示："过去，当出现问题时，大家的重点是如何解决它，但现在，大家更注重找出是谁的错，并承担责任。" 他补充道："因此，部门之间的利己主义增加。"

韩国前总统文在寅曾设定2019年成为"综合半导体强国"的目标，SAMSUNG随后匆忙宣布要在2030年成为全球系统半导体业霸主，结果这一番话刺激了其竞争对手台积电不断加速前进。

在SAMSUNG脚步停在原地的同时，台积电正不断的向前走。李健熙1987年接管SAMSUNG同时，张忠谋创立的台积电，而文章表示，张忠谋的管理概念在业界看来与李健熙颇为相似，随著SAMSUNG集团掌控者换人、2021年台积电市值超越SAMSUNG，一位企业高层表示："韩国企业界的创业精神逐渐消退，拥有创业精神的中国台湾和大陆企业正在迅速超越韩国"。

挣扎的复仇者联盟

代工打不过，但不放弃任何一次可以反击机会的SAMSUNG正和联发科企业合作，组建"复仇者联盟"，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。

Galaxy Tab S10 系列平板可能只是SAMSUNG和联发科合作的开始，后续双方将会在 Exynos 芯片方面进行更深入的合作，有望重塑 Exynos 品牌形象，通过证明自身实力，逐渐赢得用户信任，打破骁龙的"无敌"神话。SAMSUNG Exynos 芯片的 GPU 部分由 AMD 加持，如果 CPU 部分再得到联发科的支撑，在未来或许真的能和骁龙芯片扳手腕。

联盟不只有一个，SAMSUNG有兴趣加入UALink"复仇者联盟"，携手对抗英伟达NVLink。在 2024 SAMSUNG晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，SAMSUNG晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，SAMSUNG对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣，并提到SAMSUNG正在探索如何支撑并可能加入该联盟。

AMD、GOOGLE、MicroSoft、英特尔、博通、思科等诸多科技巨头成立名为 Ultra Accelerator Link（UALink）联盟，计划制定、推广 UALink 行业标准，领导数据中心中 AI 加速器芯片之间连接组件的发展。最初的 UALink 1.0 版规范将支撑在一个 AI 计算节点（Pod）内连接多达 1024 个加速器，从而创建一个可靠、可扩展和低延迟的网络。