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发表于 2024-9-26 08:30:54 来自手机 |显示全部楼层
9月25日消息,据台媒报道,台积电将于2025年量产其2nm工艺,日本SMC社长高田芳树近日表示,台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。


SMC宣布,该企业已向台积电出货用于2nm芯片试产的冷水机组。SMC正推出专门针对先进半导体工艺的冷水机组产品,旨在使冷水机业务营收翻倍。


高田芳树透露,SAMSUNG电子对SMC的冷水机组也非常感兴趣。据了解,SMC作为冷水机组的领先制造商,在芯片制造市场占据主导地位,市场份额高达40%左右。


2nm进展方面,此前有消息称,台积电将于9月启动CyberShuttle(晶圆共乘)服务,业内人士透露,依照往年惯例,3月、9月各有一次向客户收件的机会,协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解,本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项,吸引下游设计企业抢先布局。


台积电2nm技术进展顺利,新竹宝山新厂2025年量产,此外N2P以及A16(1.6nm)均在2026年下半年进入量产,持续提升功耗以及芯片密度。

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