不止英特尔，SAMSUNG芯片代工业务也远落后于台积电，且面临万亿韩元亏损

gythy1978

极客网·芯片9月2日 就在英特尔因芯片代工业务投资巨大而麻烦缠身时，SAMSUNG电子在代工市场份额上也大幅落后于行业领导者台积电（TSMC），同时该企业也面临着巨额的财务亏损。

根据市场研究企业Counterpoint Research的数据，2024年第二季度，SAMSUNG代工业务的市场份额为13%，远远落后于台积电的62%，两者之间的差距与第一季度保持不变。

同时业内预测，如果当前趋势持续下去，SAMSUNG代工业务在2024年将出现超过1万亿韩元（约合7.5亿美金）的亏损。



尽管由于对AI半导体和IT终端设备的需求增长，SAMSUNG的代工销售额同比增长了23%，但增加的订单主要来自初创企业而非成熟大客户，这使得该企业与台积电的差距难以缩小。

SAMSUNG为此一直在扩大资本支出，以保持在先进工艺方面的竞争力，但由于订单集中在盈利能力较低的移动设备上，以及固定成本的上升，企业仍在努力摆脱亏损。

分析认为，SAMSUNG在晶圆代工开发方面的未来成功，取决于其向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子制造转型的能力。

首先，扩大利润更高的AI和HPC（高性能计算）领域的收入份额，是SAMSUNG代工业务的最大任务。根据台积电的财报电话会议，2024年第二季度，HPC占其销售额的52%，季度环比增长了6个百分点。

相比之下，SAMSUNG代工的主要销售驱动力仍然是其移动业务，去年HPC仅占其收入的19%。2024年，SAMSUNG在其代工论坛上宣布，它的目标是到2028年调整收入结构，使得移动业务占30%，HPC占45%。

其次，在汽车电子领域获得竞争力是SAMSUNG代工的另一个主要任务。台积电正在德国德累斯顿建设一个晶圆厂，预计在2027年投入运营，以满足附近汽车制造商的需求并扩大订单。虽然SAMSUNG已将其欧洲总部迁至慕尼黑，并一直在积极确保代工相关人才，但今年尚无明确的订单信息。

为了追赶台积电，SAMSUNG不仅在努力确保3nm和2nm市场的客户，还在加速建设生产设施，包括在美国的泰勒工厂。