英特尔、SAMSUNG都传出大咖离辞啊

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英特尔及SAMSUNG近期都传出半导体大咖离开。

英特尔在上周四的一份文件中披露，董事 Lip-Bu Tan （陈立武）已辞去董事会职务，他两年前被聘为半导体行业资深人士，以帮助该芯片制造商实现复兴。

陈先生于周一通知企业，他将辞去董事会职务，马上生效。

陈先生离职的消息传出之际，英特尔正面临挑战，该企业最近预测，第三季度营收低于市场预期，并宣布计划裁员 15% 以上（约 17,500 名员工），并从第四季度开始暂停派息。

陈立武在一份声明中表示：“这是基于重新安排各项承诺的优先顺序的需要而做出的个人决定，我仍然支撑该企业及其重要工作。”

据三位知情人士透露，英特尔一位备受瞩目的董事会成员突然辞职，原因是他与CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和其他董事之间发生了分歧，这些分歧涉及英特尔员工臃肿的队伍、厌恶风险的学问以及落后的人工智能（AI）战略。

至于SAMSUNG电子近日则传出封装专家离开。去年3月SAMSUNG为追赶台积电，聘请台积电前研发主管林俊成，担任半导体部门先进封装事业副总裁，负责先进封装技术研发工作，并与林俊成签下2年工作合约。

不过，业内人士透露，该工作组已于近期解散，成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时，林俊成与SAMSUNG的两年合约也即将到期，SAMSUNG似乎不太可能再续约。

有传言称，中国大陆半导体厂正在与林俊成接触，但预计他会优先考虑中国台湾半导体企业的机会。