SAMSUNG、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术

gythy1978

【SAMSUNG、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术】《科创板日报》10日讯，SAMSUNG电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。SAMSUNG电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。