SAMSUNG电子将为日本Preferred Networks生产人工智能芯片

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IT之家 7 月 9 日消息，SAMSUNG电子今日宣布赢得了日本 AI 初创企业 Preferred Networks 的青睐，将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（Turnkey Semiconductor Solutions，类似于“一站式半导体解决方案”）。

据先容，Preferred Networks 将利用SAMSUNG技术开发功能强大的 AI 加速器芯片，以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。

基于本次合作，SAMSUNG和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。

IT之家从SAMSUNG电子获悉，其 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术，可以将多个芯片集成到一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。

Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官（CTO）Junichiro Makino 表示：“大家很高兴能与SAMSUNG电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支撑 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力，以满足生成式 AI 技术，尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”

SAMSUNG电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示，“该订单至关重要，因为它验证了SAMSUNG的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案，大家致力于与客户密切合作，确保大家产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”