C114门户论坛百科APPEN| 举报 切换到宽版

亚星游戏官网

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

亚星游戏官网-yaxin222  少将

注册:2015-1-2880
发表于 2024-7-4 13:17:24 |显示全部楼层
亚星游戏官网-yaxin222

根据工商时报的报道,台积电推出了更为完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案。这种技术将供电网络直接转移到晶体管的背面进行重新排布,从而避免了信号干扰并提升了电源性能。然而,这种方法需要打磨晶圆背面至接近接触电晶体的程度,并在纳米级孔中均匀涂布铜金属等步骤。此外,在使用过程中还需要使用载体晶圆来承载制造过程。

目前全球有三种主要的背面供电网络解决方案:英特尔的PowerVia、比利时微电子研究中心(imec)的Buried Power Rail以及台积电的Super PowerRail。相较于其他两家企业,台积电采用更为复杂的设计以提高客户芯片的效能。

据了解,台积电在相同工作电压下采用Super PowerRail的A16节点运算速度要比N2P快8~10%;而在相同运算速度下功耗降低15%~20%,芯片密度提升高达1.10倍。为反映价值,台积电也对先进制程部分进行了调整,成功涨价,并从明年1月开始涨价,特别针对3nm/5nm AI产品线,调整幅度为5%~10%。

举报本楼

本帖有 1 个回帖,您需要登录后才能浏览 登录 | 注册
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系大家 |网站地图  

GMT+8, 2024-11-5 21:50 , Processed in 0.089909 second(s), 16 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2023 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部
XML 地图 | Sitemap 地图