消息称SAMSUNG电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款

gythy1978

IT之家 7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，SAMSUNG电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（IT之家备注：当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币）低息贷款，用于业务扩张。

韩国产业银行由韩国政府全资控股，是韩国唯一的政策性金融机构，主要为韩国国家经济发展提供长期资金。

韩国企划和财政部此前公布了“半导体生态系统综合支撑计划”。

作为该计划的一部分，韩国产业银行将向半导体企业发放 17 万亿韩元低息贷款，其中大企业可获得 0.8~1% 利率折让，而中小企业的利率优惠为更高的 1.2~1.5%。

SK 海力士
对于 SK 海力士而言，申请 3 万亿韩元贷款主要是为了弥补大规模投资计划和现有资金储备之间的缺口：

SK 海力士将累计在京畿道龙仁半导体集群投资超 120 万亿韩元，此前该企业还宣布了在美国印第安纳州投资 40 亿美金建设 AI 存储芯片封装厂的计划；

然而，截至一季度末，SK 海力士手头的现金储备仅有 8.2 万亿韩元。

SK 海力士目前已从金融企业借款 25 万亿韩元，这笔低息贷款可缓解其在财务方面的压力。

SAMSUNG电子
SAMSUNG电子目前尚未决定借入该笔低息贷款，但已向韩国产业银行咨询了可借额度和利率情况。

SAMSUNG电子考虑申请这一贷款的主要原因不是资金紧张 —— 截至 2023 年底，该企业持有 91 万亿韩元现金及现金等价物，而是财务成本考虑：

SAMSUNG电子 2023 年初以 4.6% 的年利率向子企业SAMSUNG显示借款约 22 万亿韩元，而韩国产业银行提供的低息贷款利率仅有 3.5%。

如果SAMSUNG电子最终决定申请贷款，这将是这家科技巨头 20 年来首次借入用于大规模建设投资的长期贷款。

韩国媒体援引消息人士的话称，SAMSUNG电子近期还向韩国国内外证券企业咨询了企业债券相关事宜。SAMSUNG电子上次在全球市场发行企业债券是在 2012 年，而在韩国国内的上次债券发行可追溯到 2001 年。