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[通信技术与资料] 双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板 [复制链接]

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注册:2024-5-25
发表于 2024-5-30 18:22:33 |显示全部楼层
双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板是一款基于 Vintex UltraScale+系列 FPGA+C6678 DSP 的基带信号处理平台,该平台采用 1 片 TI 的 KeyStone 系列多核DSP TMS320C6678 作为主处理单元,采用 2 片 Xilinx 的 Vintex UltraScale+系列 FPGA XCVU9P 作为协处理单元,具有 4 个 FMC 子卡接口,各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构,具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,适用于基带信号处理等场景。
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技术指标
        1 个多核DSP 处理节点:TMS320C6678;
        2 个Vintex UltraScale+系列 FPGA 处理节点:XCVU9P;
        DSP 处理性能:
        DSP 定点运算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
        DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
        DSP 挂载:2GByte DDR3-1333 SDRAM;
        DSP 外围NOR FLASH、E2PROM 等接口;
        对外 1 个千兆网口;
        与FPGA 之间有 SPI 接口、EMIF 接口;
        FPGA1 性能:
        挂载 3 组DDR4 接口,每组 64bit 2000MHz;
        与 DSP 之间有 4x SRIO 接口,线速率 5G;
        对外 4 个 QSFP28 光纤接口,常用线速率 10G,最高可达 25G;
        FPGA2 性能:
        与FPGA1 实现 x16 GTY 互联通信接口;
        与FPGA1 实现若干 LVDS 互联通信接口;
        对外 4 个FMC 接口,其中 2 个 FMC+、2 个FMC;
        FMC+接口:
        引出FPGA2 的 16x GTY 信号;
        满互联 LA 和HA 信号;
        FMC 接口:
        无 GTY 信号;
        满互联 LA、HA 和HB 信号;
        物理与电气特征
        板卡尺寸:217 * 360mm
        板卡供电:6A max@+12V(±5%)
        散热方式:金属导冷散热
App支撑
        板上测试工程:
        DSP 各接口 demo;
        FPGA 各接口demo;
        板上互联接口demo;
        可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

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