SAMSUNG组建百人工程师团队，争夺英伟达下一代人工智能芯片订单

gythy1978

IT之家 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，SAMSUNG电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

据业内人士透露，英伟达首席实行官黄仁勋对SAMSUNG目前提供的 8 层和 12 层 HBM3E 内存的良品率和质量并不满意，要求SAMSUNG进行改进。HBM3E 内存是英伟达下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的关键部件，但目前主要由SAMSUNG的韩国竞争对手 SK 海力士供应。

IT之家注意到，SAMSUNG在 2 月份成功研发了全球首款 36GB 的 12 层 HBM3E 内存，并希翼本月通过英伟达的质量测试。据报道，SAMSUNG还提前预定了生产线，以期提高产量，满足英伟达不断增长的需求。

消息人士称：“SAMSUNG的目标是通过快速增加对英伟达的供应，占据更高的市场份额。预计SAMSUNG将在第三季度加快供货速度。”

SAMSUNG芯片业务负责人、总裁兼首席实行官 Kyung Kye Hyun 表示：“大家在第一场战役中落后了，但大家必须赢得第二场。”

目前，SK 海力士正向英伟达新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 层 HBM3E 内存，同时还提供了 12 层 HBM3E 样品用于性能评估，预计于 2024 年第三季度供货。