工厂出售，退出中国大陆

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4月28日消息，晶圆测试大厂台湾京元电子，宣布出售全部持有京隆科技92.2%股权，退出中国大陆半导体制造业务！

京元电子副总经理赵敬尧指出，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，市场竞争日趋严峻。京元电子充分考量京隆科技所处环境，并衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会做出此时退出大陆半导体制造业务的决议。

据悉，京元电出售全部持有中国苏州京隆科技92.1619%股权，预计交易金额48.85亿人民币，预计第3季底前完成交易。资料显示，京隆科技营收约90%为中国当地客户。

京隆科技的股份将出售给苏州工业园区产业投资基金(有限合伙) 、通富微电子股份有限企业、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）等企业。

随后，4月27日，通富微电子股份有限企业（以下简称“通富微电”）发布公告称，拟收购京隆科技26%的股权。

根据公告，通富微电拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC Microelectronics”）持有的京隆科技26%的股权。

本次交易前，通富微电持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技26%的股权。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

资料显示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试企业京元电子在中国大陆地区的唯一测试子企业，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。

根据资料，京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS影像感测元件晶圆测试。该企业营收来源约90%由中国大陆当地客户。

公开资料显示，京隆科技座落在苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技(苏州)有限企业在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总数已超过300台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。