X75基带的部分详细规格

aurora1980

近期通过论坛和其他渠道搜集了一些高通X75基带的进一步深入的信息，见下图。

有几点值得一提：

1、首先，8gen3的集成款X75基带，相对于独立的X75基带是有所“阉割”的。对！您没看错。主要阉割的在于毫米波部分，独立基带支撑10CC/1000M带宽，而集成基带仅支撑8CC/800M。这并不奇怪，毕竟集成基带空间有限，如此小的空间想要极致强大的性能也不现实，所以也做了妥协——毕竟目前市面上绝大部分毫米波系统是最大带宽就是800M/8CC。

2、系统SUB-6支撑 5载波聚合，比上一代多了1个，总信道带宽还是300M，对比X65/70的标称值没变化。（也有网友称上2代实际只支撑260M，这个比较迷）其中TDD部分支撑4CC/300M,FDD部分支撑2CC/80M（上一代是60M），T+F最多支撑3+2。原本以为这一代会支撑更高的带宽，毕竟从其他渠道获知875在SUB-6可支撑400M打款，现在看了是一厢情愿了。估计是高通方面想挤牙膏，留着下一代用。倒是SAMSUNG比较大胆，这一代EXYNOS 5400直接干到了380M，彻底释放了5CC的性能。

3、X75支撑1024QAM，但是！仅限TDD频段！FDD居然不支撑。当然这个比较可疑。毕竟SAMSUNG和高通的联合试验中，利用X75在FDD频段进行了1024QAM的试验，这个难道也是特调的？希翼知情人士提供线索。

4、LTE下行支撑7CC/20L/cat20/256QAM，上行支撑2CC/3L/cat20，也就是X24的水平，还不如X55(下行支撑7CC/24L/cat22/1024QAM)。LTE不支撑1024QAM有点不可思议。但是SAMSUNG这几年一直坚持LTE 1024QAM，最高支撑8CC/24L/cat24 3Gbps/1024QAM，是目前业内最高水平。