台积电2nm工艺取得突破，苹果 17 Pro将率先采用

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【ITBEAR科技资讯】4月11日消息，据DigiTimes的最新报道，台积电在2nm芯片研发领域已取得显著进展，并有望在2025年为苹果企业的苹果 17 Pro和苹果 17 Pro Max提供这一先进工艺制造的芯片。

尽管近期台积电受到地震影响，部分2nm工艺设备需要更换，但由于该工艺目前尚处于研发和初步试验阶段，因此损失相对较小，受损晶圆数量控制在10000片以内。据ITBEAR科技资讯了解，台积电已经确定了2nm工艺的量产时间表，预计将于2024年下半年启动试生产，并在2025年第二季度逐步推进小规模生产。台积电位于亚利桑那州的新建工厂也计划加入2nm芯片的生产行列。

台积电已规划出在2025年年底实现2nm“N2”工艺的量产，随后在2026年底推出更高效的“N2P”技术节点。此外，企业还雄心勃勃地计划在2027年推出首个1.4nm工艺节点，该节点被正式命名为“A14”。

随着技术的不断进步，未来苹果苹果所使用的芯片也将不断升级。从过去几年的发展趋势来看，苹果一直在追求更先进的芯片技术以提升其产品的性能和效率。从2018年的A12 Bionic芯片到2022年的A16 Bionic芯片，苹果已经展示了其在芯片技术方面的持续创新和领导力。而现在，随着台积电2nm工艺的即将量产，大家有理由期待苹果在未来的苹果产品中会带来更加强劲的性能表现。