外国媒体：台积电三家晶圆厂获美国116亿美金赠款和贷款

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据国外国媒体体报道，当地时间周一，美国商务部宣布计划向台积电提供66亿美金的赠款和至多50亿美金的贷款，以帮助这家全球最大芯片制造商在亚利桑那州建立并扩大生产设施。


在周一公布的初步协议中，台积电宣布将原计划的投资额扩大250亿美金，从400亿美金增至650亿美金，并承诺在2030年前在亚利桑那州增设第三家工厂。此前，台积电计划在该州建立两家工厂，并预计分别于2025年和2028年投入运营，该企业是苹果和英伟达等科技巨头的主要芯片供应商。


值得一提的是，台积电新建的第三家工厂将采用先进的2纳米制程技术。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，2纳米芯片对于人工智能等新兴技术以及军事应用具有至关重要的意义。她强调：“这些芯片是支撑人工智能等技术的基石，也是推动大家经济发展的关键要素。更重要的是，它们对于21世纪的军事和国家安全机构来说不可或缺。”


在宣布上述计划的资讯简会上，雷蒙多还表示：“这是大家首次在美国本土大规模生产世界上最尖端的半导体芯片。”据台积电预计，其在美国的首家晶圆厂将于2025年上半年开始大规模生产芯片。


美国商务部指出，台积电在亚利桑那州的项目还承诺通过与美国合作伙伴的紧密合作，支撑先进封装技术的发展，从而使客户能够购买到完全在美国本土制造的先进芯片。此外，该机构还补充说，台积电的客户中有高达70%是美国企业。




台积电首席实行官魏哲家对于企业在美国亚利桑那州建厂的计划表示乐观。他称，台积电将协助美国的科技企业“通过台积电亚利桑那州工厂提高前沿技术的产能，并释放他们的创新能力”。


这笔交易标志着半导体产业格局的重大转变，预示着人工智能领域使用的一些最尖端芯片有望在不久的将来在美国本土生产，这将帮助英伟达和AMD等领先的芯片制造商减少对亚洲地区的依赖。


台积电此次获得美国的补贴，无疑是拜登政府通过2022年《芯片与科学法案》推动美国半导体产业发展的又一重要里程碑。这一补贴规模巨大，该计划拨出390亿美金的直接赠款，加上价值750亿美金的贷款和担保，以说服半导体企业在将生产转移到国外几十年后重新在美国建厂。


拜登政府近期在半导体产业方面动作频频。上月，美国商务部已向英特尔提供了高达85亿美金的赠款和至多110亿美金的贷款，以支撑其在美国的1000亿美金投资计划。同时，韩国的SAMSUNG电子企业预计将获得超过60亿美金的赠款。美国商务部还向制造老一代芯片企业发放了补贴，预计将在未来几周内宣布向美光提供数十亿美金补贴的一揽子计划。


自拜登上任以来，多家企业已宣布在美国投资超过2000亿美金，形成了多个产业集群，其中亚利桑那州、得克萨斯州和纽约州成为投资热点。 周一公布的协议是美国商务部与台积电经过数月的深入谈判后达成的。台积电作为全球市场份额最大的合同芯片制造商，其承诺将有助于白宫实现到2030年将全球20%的先进半导体制造业转移到美国本土的目标。目前，全球大部分尖端芯片仍是在中国台湾制造。


亚利桑那州已经从《芯片与科学法案》中获益匪浅，台积电的投资更是为这一趋势增添了新动力。除了直接的经济回报，台积电的项目还带动了当地就业。雷蒙多说，台积电的赠款包括5000万美金用于培训当地工人的资金，并将创造6000个高科技制造业工作岗位和2万多个建筑工作岗位。另外，14家台积电直接供应商也计划在美国新建或扩建工厂。


然而，台积电的投资之路并非一帆风顺。工厂的建设过程中遭遇了与工会的冲突，导致首家工厂的建设进度推迟。第二家工厂的投产时间也从原计划的2026年推迟至2028年，显示出市场状况和政府支撑水平的不确定性。 至少有一家台积电供应商以招募劳动力困难为由，取消了计划中的亚利桑那州项目。


值得一提的是，台积电在获得政府补贴资金前还需经过尽职调查期，然后才能签署最终有约束力的协议。这一过程中，政府将根据特定的建设和生产基准发放补贴，如果台积电未能履行协议，补贴资金可能会被收回。


此外，台积电在其他国家的投资项目也值得关注。例如，台积电在日本和德国都有正在推进的项目，这显示了其在全球半导体产业中的关键布局。台积电今年为熊本晶圆厂举行了开业仪式，日本政府同样为其提供了补贴。