【MWC24】高通推出全球首个支撑AI增强Wi-Fi 7解决方案

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2月26日，在MWC巴塞罗那期间，高通推出全新提升无线连接能力的产品和技术，业界最强大的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

高通技术企业产品市场高级总监Ignacio Contreras指出，混合AI是AI的未来，需要更加强大的连接能力，确保所有AI工作负载的有效分配。他先容，FastConnect 7900是全球首个支撑AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。此外，这也是高通首次在单个6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，意味着用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。

与前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；另外，FastConnect 7900灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。

AI增强方面，据Ignacio Contreras先容，在FastConnect 7900中引入AI能够有效识别使用情境，分析用户当下利用Wi-Fi连接的用途，从而优化Wi-Fi相应的参数，提升整体性能表现，降低时延，提高能效；

基于AI增强特性，用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%；且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。

近距离感知方面，通过集成Wi-Fi测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距，近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能，例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航；

OEM厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。

此外，FastConnect 7900还能够支撑多终端体验。例如支撑将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支撑分离式渲染VR技术。通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，高通能带来更出色的体验。

通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖。不仅如此，Wi-Fi高频并发技术支撑耳机和另一接入点同时在两个5GHz频段建立连接，与竞品仅使用一个频段建立连接、需要等待一个连接断开再连接另一个的情况相比，该技术助力降低时延。同时，5GHz频段支撑更高的数据传输速率和吞吐量，从而实现无损音质。