SAMSUNG宣布与 Arm 合作，以 GAA 代工技术优化下一代 Cortex-X CPU 内核

gythy1978

IT之家 2 月 20 日消息，SAMSUNG电子旗下芯片代工部门宣布与 Arm 合作，共同开发、优化下一代 Cortex-X 核心。据先容，此次合作涉及通过使用 Arm 最新 Cortex-X 设计和SAMSUNG GAA 工艺，旨在提升 CPU 性能和能效表现。

也就是说，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架构将针对SAMSUNG电子的 Gate-All-Around（GAA）芯片制造技术进行优化，这意味着基于下一代 Cortex-X 系列架构的 CPU 在使用SAMSUNG 2nm 和 3nm GAA 工艺制造时可获得进一步优化，从而提供更高的性能和更低的功耗。

IT之家查询相关资料获悉，GAA 是目前业界公认的下一代技术，相比 FinFET 进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面结构，所以说 GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

两家企业还表示，为了尽可能按时、高效交付因此必须并及时准确地完成芯片设计，Arm 和SAMSUNG采用了设计-技术协同优化 (DTCO) 解决方案，这意味着双方设计和优化将同步进行，从而减少了制造优化芯片所需的时间。

SAMSUNG代工部门实行副总裁兼代工厂负责人 Jongwook Kye 表示：“随着大家步入 AI 时代，大家很高兴扩展与 Arm 的合作伙伴关系，交付下一代 Cortex-X CPU，使大家的共同客户能够创造创新产品。SAMSUNG和 Arm 多年来建立了坚实的基础，这种前所未有的深度设计技术协同优化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新 GAA 工艺节点的最新 Cortex-CPU。”