韩国计划建设世界最大半导体产业集群，SAMSUNG将投资500万亿韩元

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IT之家  问舟

韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括SAMSUNG电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。

他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。

韩国希翼利用这些投资伴将韩国芯片工厂（包括计划 2047 年建成的 16 个新工厂）整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市，包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。

韩国政府估计，这一芯片集群将占地 2100 万平方米，到 2030 年每月产能可达 770 万片（200mm 等效晶圆）。

除了SAMSUNG和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料企业。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的 3% 提高到 10%。

同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。