台积电考虑在日本建设3nm工厂

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台积电考虑在日本建设3nm工厂
半导体芯闻 2023-11-21 17:58 发表于安徽
图片来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自彭博社，谢谢。

据知情人士透露，台积电正在考虑在日本建立第三家工厂，生产先进的 3 纳米芯片，这有可能将这个东亚国家变成全球主要的芯片制造中心。



知情人士称，英伟达和苹果企业的首选芯片制造商已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电 Fab-23 三期。由于信息未公开，因此不具名。台积电正在日本建造一座生产不太先进芯片的工厂，此前曾报道过建造第二座工厂的计划。目前尚不清楚该企业何时开始建设第三座晶圆厂。



3纳米工艺是目前商用的最尖端的芯片制造技术，尽管到台积电潜在的晶圆厂建成并运行时，该技术可能会落后一到两代。如果该计划得以实现，这对日本来说将是一个重大胜利，日本首相岸田文雄政府一直在提供数万亿日币的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。



除了台积电之外，东京还成功获得了美光科技、SAMSUNG电子和力晶半导体制造企业的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus Corp.在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。



东京在建立国内半导体生态系统方面的行动比华盛顿更快，华盛顿也出于经济和国家安全的原因试图建立国内能力。日本政府已向企业发放补贴，而拜登政府尚未从《芯片与科学法案》中向任何企业发放一毛钱，该法案为半导体行业预留了超过 500 亿美金的资金。



一座 3nm 晶圆厂可能耗资约 200 亿美金，其中包括用于生产的机器，但具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三座晶圆厂上投入多少资金。日本通常承担此类设施约 50% 的成本。



该企业在一份电子邮件声明中表示：“台积电正在必要的地方进行投资，以满足客户的需求。” “在日本，大家目前正专注于评估建设第二座晶圆厂的可能性，目前大家没有更多信息可以分享。”



虽然现在很少有日本企业需要最先进的芯片，但该国很快将需要这些芯片用于下一代技术，包括人工智能应用和自动驾驶。当地官员认为，如果日本这些关键零部件完全依赖外国进口，日本经济将面临重大风险。



台积电目前正在熊本县建设一座工厂，由SONY集团企业和电装企业投资，预计将于 2024 年底开始生产先进至 12 纳米的芯片。台积电还将建设第二座工厂，靠近第一座工厂据一些知情人士透露，该工厂位于熊本，预计将于 2025 年开始生产 5 纳米芯片。



知情人士称，当台积电首次计划在日本建立制造基地时，其最初的蓝图包括多个工厂，因此可以最好地利用为其熊本园区建造的辅助设施。几位知情人士表示，这家台湾芯片制造商甚至可能建造第四家工厂，由于土地短缺，该工厂可能位于熊本北部的一个县。

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