HUAWEI造芯往事

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2023 年 8 月 29 日，HUAWEI突然宣布 Mate 60 Pro 手机上架销售，同时表示，“今日HUAWEI Mate 系列手机累计发货达到一亿台。为此，HUAWEI推出“HUAWEI Mate 60 Pro 先锋计划”，让部分消费者提前体验。”




顷刻间，消息直冲上微博热搜首位。


线下，小伙伴们火速向HUAWEI店铺聚拢。人群中有大批忠实“花粉”，也有像大家一样的自媒体，还有来自央视这样的官方媒体，总之各路神仙，大家兴奋又焦灼地排着队，期待自己能尽快选到一款中意的 Mate 60 Pro 手机。



很快，第一波测评结果在网上传播开来：独特的卫星通信技术、显示 4G 却堪比 5G 的网速、第二代昆仑玻璃、特立独行的设计感，都代表了被制裁了 4 年之久以后，HUAWEI手机的新起点。


但最引人瞩目的，则是手机零部件皇冠上的明珠，产自中国的麒麟 9000s 芯片。尽管HUAWEI后面也开了几场发布会，但对这款芯片只字不提。这款芯片的具体设计、制造细节，到现在仍然没有披露。


不过，芯片再神秘是人造出来的，那造出这些芯片的人，HUAWEI的芯片部门，到底是怎样的一个存在？他们身上发生了哪些奇迹？未来还会有什么样的故事？


今天，老狐带大家回顾，HUAWEI这 30 多年，在神秘芯片领域的“山穷水尽”与“柳暗花明”。


大家先把时间线往前倒 5 年，看看HUAWEI在 2018 年就开始遭受的“打压”。


春季，HUAWEI先后失去美国运营商 AT&T 的手机订单和大型手机零售商百思买的支撑；


5 月，美国国防部禁止在美军基地销售HUAWEI手机；


……


12 月 1 日，HUAWEI首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华被捕，后加拿大批准 1000 万美金予以保释；


2018 年的打压就像山雨欲来前的劲风，一点点刺激着HUAWEI粗壮但是敏感的神经。


对于常人，女儿被捕恐怕是所有打击中最难以接受的一点，而对于看惯“兵戈铁马”，常年“排兵布阵”的任正非，彼时彼刻的心里感受没有人真的知晓，大家看到的，只是和往常一样的沉稳大将。


颇具前瞻性的任老板，此时对HUAWEI未来面临的挑战已经有了合理预期。


果不其然，2019 年 5 月 16 日，HUAWEI被美国列入实体名单，在没有美国政府的许可下，美国企业不得给HUAWEI供货。


尽管美国对HUAWEI的压力从“不让HUAWEI卖进来”陡然升级到“不让HUAWEI造出来”，但一向对美国持开放态度的任老板，对此有了多年的预备。


国内时间 5 月 17 日清晨，就在美国对HUAWEI实施全方位制裁一天后，HUAWEI旗下的芯片企业海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称，HUAWEI多年前做出过极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得。


何表示，海思将启用“备胎”计划，兑现为企业对于客户持续服务的承诺，以确保企业大部分产品的战略安全和连续供应。


但海外对HUAWEI的打压并没有就此止步：


2019 年 5 ⽉，芯⽚设计企业 ARM 放弃了HUAWEI。


7 月，世界第二大电子设备代工厂纬创力没收价值 1 亿美金的HUAWEI产品。


2020 年 5 月，美国商务部⼯业与安全局宣布，禁止HUAWEI使用美国的App来设计芯片，同时禁止晶圆代工厂使用美国设备为HUAWEI代工芯片。


6 月，中芯国际招股说明书显示：在获得美国许可之前，可能无法为HUAWEI代工芯片。


8 月，美国商务部⼯业和安全局发布了对HUAWEI的升级版禁令，并在实体列表中增加 38 个HUAWEI⼦企业。


9 月，美光、韩国两大存储芯片厂商SAMSUNG电子和 SK 海力士、SONY、三菱电机等众多日本半导体厂商正式停止向HUAWEI供货，HUAWEI存储供应链在 9 月 15 日后彻底断链。


2022 年 3 月，美国共和党众议员要求进一步升级对中芯国际的制裁，彻底封锁其 16nm 及以下先进制程的制造能力及 DUV 设备的获取。


2023 年 1 月底，彭博社称美国政府正在考虑切断HUAWEI与其所有美国供应商的联系，包括英特尔和高通。


虽然美国对HUAWEI供应链的打击已经到了无以复加的程度，但重重重压下，HUAWEI团结一心，欲反败为胜的能量也被激发到了顶点：


2020 年，HUAWEI发布宣传片暗示愿与千万供应商“在一起”；到 2021 年，任正非表示：要让打胜仗的思想成为一种信仰，没有退路就是胜利之路；再到当年 9 月孟晚舟“回家”，2022 年逐渐在制裁常态化下转危为安。


再后来，就是摆在众人眼前的全国内产业链制造的 Mate 60 Pro 这一惊艳海内外的新机型。


有人说，“轻舟已过万重山！” 任正非则说，“2023 年甚至到 2025 年，一定要把活下来作为最主要的纲领。活下来，有质量地活下来。”




紧要时刻，何庭波发布那封内部信提到的“备胎”，成了当下HUAWEI的主角，也就是前文提到的海思。


据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球前十大无晶圆厂 IC 设计企业（Fabless）排名，海思以 75 亿美金营收排名全球第五。


其实，早在 2012 年，HUAWEI和中兴遭到美国质疑之时，那些合规和战略安全话题就刺激任正非要摆脱对外界的依赖。


在后来的座谈会上，任正非说：“哪怕（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦企业出现战略性的漏洞，是几千亿美金的损失。企业积累了这么多的财富，可能就因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是企业的战略旗帜，不能动摇。”


而这样的危机意识贯穿在任正非几十年的创业历程。全名HUAWEI海思半导体有限企业的海思，成立于 2004 年 10 月，负责HUAWEI自己的芯片设计。除了大家熟知的HUAWEI手机芯片麒麟系列，海思的产品还有服务器芯片（鲲鹏系列）、基站芯片、基带芯片、AI 芯片等等。


PSST 委员会主任徐直军从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的资助者和幕后老大。



徐直军讲这段话是今年的 3 月 31 日，而 8 月 29 日，不到半年，HUAWEI就悄无声息地发布了 Mate 60 Pro，只能说姜还是老的辣。


尽管有老板支撑，想支撑这样一个高投资、高风险高、回报周期长的业务，考验的可不仅是耐心，还有无限的信心与智慧。


而一款芯片从启动到做成，往往至少要三年时间。


三年时间看似挺长，但其实工作节奏非常紧密：


以麒麟 980 为例，2015 年立项，历经了 36 个月的研发，才完成定制特殊基础单元构建高可靠性 IP 论证，等到进入 SoC 工程化验证已是 2017 年，再去掉早期芯片验证的时间，实际剩下的量产周期仅半年左右。


根据这个时间表，麒麟研发团队实际上只能允许一次投片修正，否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端（手机）适配，造成产品延期上市甚至是项目失败。


而麒麟芯片系列，是 10 多年的努力才初见光明的。麒麟芯片蜕变的起点是 2014 年的麒麟 920，它让海思赢得了内部口碑；而到了麒麟 950，海思基本能做到与业界领先水平不相上下。


回过头来看，麒麟的崛起除了HUAWEI高层在战略选择上的坚定，背后更是无数工程师的艰辛努力。老狐一位在HUAWEI的同学，晚上 1 、2 点下班是常态。


做芯片需要人才，更需要钱财。


如何平衡“人”和“钱”的关系，让最一流的大脑留在最有挑战的部门，HUAWEI一直在做内部调剂平衡。




如今被奉为神明的海思，曾经在HUAWEI内部地位不高。


HUAWEI曾流传一个顺口溜：神终端、圣无线、海 diao 丝。


为此，海思内部甚至有一定规则来保证冷板凳部门的利益。因为在HUAWEI，项目团队的奖金多寡，要视项目盈利而定。


比如，像“智能电表”这样的小众芯片，当时开发了 5 年都不挣钱，HUAWEI最终把他们划到消费者 BG。这是HUAWEI营收非常好的部门，通过这样的协调，保证了冷板凳岗位分到的奖金不至于太低。


还有海思对新项目成败也有更高的容忍度，在HUAWEI严密的绩效考核体系下会有所倾斜。比如对于一些研究型的项目，前 3 年绩效保证不被打 C ——因为在HUAWEI，绩效被打 C 不仅没有奖金，还有可能被淘汰。


就是在这样的包容与激励下，海思一步步崛起。与海思同期的芯片创业企业有数百家之多，命运各异，首家在美上市的中星微电子已经退市，目前只有海思和展锐营收过百亿元。


最后，让大家在把时钟再往前拨一拨，回到 1987 年 9 月 15 日，在那个潮湿的深圳南油 A 区 16 栋一户单元房内，刚从国企辞职的任正非与五人合伙，成立“深圳市HUAWEI技术有限企业”，注册资本 2.1 万元，员工 14 人。




恐怕时年 43 岁的任正非也没有想到，这个以生产 BH03 小型交换机起家，几度“搵食艰难”的小企业，会有力量抗衡发达强大的海外对手凶狠的“卡脖子”策略，“自己动手”打造出国产化的手机芯片，拥有遍及 170 多个国家和地区的 20.7 万员工，为全球 30 多亿人口提供服务。


HUAWEI的成功得益于全球竞争与开放心态，也跟企业长期以来自立生态链的危机意识密不可分，更离不开HUAWEI背后这群最可爱的人。