美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于

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美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！



芯智讯

3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美金补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。

美国商务部官员表示，申请芯片补贴的企业，将被禁止在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 将先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美金的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过10%。符合此条件才能取得资金的补贴。

报导表示，有望通过《芯片与科学法案》进一步向美国申请资金补贴的相关半导体企业，包括台积电、SAMSUNG、英特尔等企业都将被美国政府进行更加严格的管制。而这些管制不但可能阻碍在这些企业在中国这个全球最大的半导体市场寻求增长的长期努力，同时也使中国难以在境内建立尖端半导体生产能力。

根据一份美国商务部长 Gina Raimondo 将发表的声明表示，“美国的《芯片与科学法案》从根本上说是一项国家安全倡议，相关限制将有助于确保恶意行为者无法获得可用于对付美国和大家的盟友的尖端技术。大家还将继续与大家的盟友和合作伙伴协调，以确保该计划推进大家的共同目标，加强全球供应链，并增强大家的集体安全。”

而为了确保美国政府所提供的补贴资金，不会被用于包括中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 来扩大其先进半导体的生产能力，美国即将提出的新限制将包括禁止相关企业在这些国家中增加芯片制造产能。

对此，一位官员表示，虽然新的规定限制了产能扩张，但如果这些企业从商务部获得任何必要的出口管制许可证，那么这些企业仍然可以对现有设施进行技术升级，以生产更先进的半导体。例如，升级制造节点尺寸更小的逻辑芯片，或制造堆叠层数更多的记忆体，而相关的限制时间将会长达 10 年。

报导还强调，接受经费补贴的企业不得针对位于 “关注国家” 的现有生产据点生产设备，针对 28nm 以上成熟的逻辑芯片的产能提高 10% 以上。而如果这些企业想为这类型的新片建立新工厂，而新工厂产能的至少 85% 必须由原本这些企业的母国所消耗，并且这些企业必须通知美国商务部。即便 28nm芯片相比当前最先进的芯片要落后好几代，但它们被大量用于包括汽车和智能手机在内的各种产品中。因此，美商务部表示，一旦发现接受经费补贴企业违反规定，美国将会收回全部的联邦补贴金额。

根据美国财政部的另一份声明，如果相关企业在获得激励措施后的 10 年内大幅提高外国半导体产能，联邦政府也可以完全取消税收抵免。抵免额度通常等于在美国制造半导体或生产芯片生产机器的设施的合格投资的 25%。

针对新的限制，将使得台积电要升级或扩建其位于中国南京的晶圆厂变得更具挑战性。台积电南京晶圆厂生产 28nm和更先进的 16nm 制程芯片。即便在 2022 年 10 月，台积电总裁魏哲家就表示，台积电从美国政府获得了在中国大陆增加产能的一年许可，暂时免除了当时美国政府提出的全面出口管制措施。

另外，韩国SAMSUNG、SK海力士等存储芯片制造商未来在中国扩产的计划也将面临严格限制，因为美国商务部将根据2022 年 10 月份发布的禁止技术门槛进行了新的调整，使得SAMSUNG在中国西安的 NAND Flash 生产工厂将有更大的发展压力，虽然他们也都获得了一年的豁免期。

英特尔在中国成都设有一家芯片封装工厂，不过其规模不大，受影响状况较小。

报导还进一步强调，受到美国资金补助的企业也将被禁止与相关国家的实体进行联合研究或向其许可授权技术。这规定将涵盖两个人以上的多人研究和开发计划。

至于，进行技术许可则是被定义为向另一方提供专利、商业秘密或专有技术等的相关协议。而针对相关国家的实体清单，预计也将进一步扩大。其中，包括商务部实体名单、财政部中国军工企业名单、以及联邦通信委员会构成国家安全风险的设备和服务名单。这将包括HUAWEI等许多中国的大型科技企业。

据悉拟议的规则，预计在正式发布最终内容之前，进一步进行 60 天的公众评论。