HUAWEI5G小站拆解：大幅国产化，美国元件仅1%

youyouran

据日经资讯报导，在智能手机/车用零件拆解调查企业Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对HUAWEI5G小基站进行了拆解。

HUAWEI5G基站当中由中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半，达到了55%（相比2020年进行拆解的HUAWEI5G大基站提高7个百分点），美国零部件比重仅剩1%，显示HUAWEI进一步加快国产零部件替代的脚步。

此次拆解的HUAWEI5G小站中，主要的芯片采用的是HUAWEI旗下芯片设计企业海思半导体的产品。不过根据Fomalhaut猜测，该芯片的实际的制造商为台积电，预计该芯片是HUAWEI在美国升级对其芯片制造禁令前囤积的库存芯片。

不过，目前HUAWEI所剩的芯片库存可能已经不多了，可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片库存。