美国悄然收紧对华芯片设备出口限制：14nm及以下都禁，或蔓延至台积电

和其光同其尘

彭博社7月30日报道称，美国两家芯片设备企业泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）已证实，美国对中国芯片的打压已从10纳米扩展到了14纳米，且新规影响范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国投资运营的芯片制造企业，如台湾地区的台积电等。科磊总裁兼首席实行官华莱士表示，该企业已收到美国商务部通知，要求他们不要向中国供应用于14纳米及以下芯片制造的设备。


知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信件，要求它们不得向中国供应用于制造14纳米或以下芯片的设备。泛林及科磊的表态只不过是最早披露出来的有关美国进一步打压中国芯片产业的具体例证。

彭博社近日曾报道，美国正在竭力要求荷兰和日本等盟国禁止ASML和尼康向中国出售制造全球大部分芯片所必需的主流技术。新规则涵盖众多行业中更广泛的半导体，相比针对中芯国际的常规限制，新规影响的企业可能要多得多。

据悉，此前美国已禁止在未经许可的情况下向中芯国际出口10纳米及以下技术的芯片设备，但尚未就14纳米及以下技术的芯片设备出口进行明文限制。