HUAWEI计划在上海建芯片工厂，目标2年后生产20nm级芯片

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        据英国"金融时报"报道，HUAWEI正计划在上海建设建立一家不使用美国技术的芯片工厂。
        该报告称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始，HUAWEI的目标是在2021年年底前为“物联网”设备生产28纳米，到2022年为5G电信设备生产20纳米。
        该报告称，HUAWEI没有芯片制造经验，该工厂将由上海市政府支撑的上海集成电路研发中心有限企业(国际复兴开发银行)运营。