5G技术助力FPC行业进入新一轮高速增长

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       近年来，挠性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增长最快子行业。日前，工信部办公厅发布通知，正式启动5G技术研发实验第三阶段工作，并要求力争于今年年底前实现第三阶段试验基本目标，以支撑我国5G规模试验全面展开。这意味着我国5G技术已进入商用实际筹备阶段。5G不只是一个新的通讯技术，也不是单纯的网络提速，它的真正意义在于打开了万物互联的物联网时代。
       物联网硬件市场空间是非常大的，物联网硬件包括可穿戴设备（智能手表、智能手环、颈环和移动医疗设备）、智能家居，车联网和工业及智慧城市等，而这一切都离不开FPC挠性线路板技术的支技。FPC拥用配线密度高、重量轻、厚度薄，能够显著缩小硬件体积，需求将随物联网硬件高速增长。目前智能手表、智能眼镜中大量使用了FPC柔性电路板，如PSVR中就采用了约9片FPC，可穿戴市场特别是VR、AR技术的崛起，必将大幅拉动对轻薄型FPC需求。      5G商用将为FPC行业，甚至整个半导体产业创造出一个超级市场，整个产业将被5G技术带入新一轮增长。目前，包括政府机构、移动运营商、设备供应商与电路板厂家在内的产业链各环节都开始抓紧行动，为抢占5G商用先机积极蓄力。     铨拓电子作为一家从事FPC产品研发、设计、生产及销售的民营企业，唯有从研发方面入手，布局高端产能，以符合制造商的需求才能把握这一机遇，根据数据分析物联网市场空间到2020年将达到5.3万亿美金。