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发表于 2016-8-1 10:47:56 |显示全部楼层
移动处理芯片是移动终端的核心单元,对手机的整体性能、通信和拍照等都有直接影响。然而,如此重要的部件,供手机厂商选择的却寥寥可数。目前的移动处理器芯片行业,高通可谓一家独大,占据了中高端市场绝大部分份额。联发科在中低端市场发力,SAMSUNG和苹果自给自足。手机厂商通常只能在联发科和高通间做选择,高端机型更要指望高通,显得十分被动。
早前由于高通骁龙820处理器的研发滞后,导致当时很多旗舰机型“搁浅”。甚至很多搭载高通骁龙820处理器的机型,到目前为止仍然得不到充足的芯片供应。
麒麟芯片开始发力中低端市场
由此看来,推出自主研发的移动处理芯片,对手机品牌发展有着极其重要的意义。如,HUAWEI始终坚持在高端机型上搭载麒麟芯片,并逐步获得了行业和消费者的认可。甚至在高端市场,麒麟芯片已经可以与高通和SAMSUNG等的主流高端芯片相媲美。
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在麒麟950得到高端市场认可后,HUAWEI随即推出了中低端定位的麒麟650。这颗芯片最大的亮点是采用了16nm FF+的工艺制程,而且支撑全网通网络制式。不得不说,这款芯片对HUAWEI有着重要意义。因为依托这款芯片,可以减轻HUAWEI中低端机型对高通芯片的依赖。至于麒麟650能否帮助麒麟芯片在中低端市场突围,大家不妨基于麒麟650和高通骁龙652的对比来探讨一番。
麒麟650对标骁龙652:势均力敌
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高通骁龙652与麒麟650的定位相同,皆属于中低端系列芯片产品。只不过高通骁龙652的规格要比早前同等定位的产品高很多,甚至性能可以直逼去年的高通骁龙810处理器。高通骁龙652采用了四核A72+四核A53的架构,不过受限于28nm HPM工艺,A72核心的最高主频限定在1.8GHz,A53的主频则限定在1.4GHz。
麒麟650采用的则是八个A53的架构,得益于16nm FF+工艺制程,四个A53的主频达到了2.0GHz,而另外四个A53的主频为1.7GHz。值得一提的是,凭借麒麟和高通在基带领域的优势,两款芯片都成为业界首批支撑LTE Cat 7网络标准(下行峰值300Mbps,上行峰值100Mbps)的手机芯片。
处理器性能方面,高通骁龙652的优势在于采用了性能更高的A72核心,而麒麟650的优势则是采用了更高水准的16nm FF+工艺制程,处理器核心拥有更高的主频。理论上来说,高通骁龙652的单核性能应该比麒麟650强,而多核性能则比较接近。
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vivo Xplay5(高通骁龙652);荣耀5C(麒麟650)
大家分别选择了搭载高通骁龙652的vivo Xplay5和搭载麒麟650的荣耀5C进行对比测试。根据Geekbench 3的测试数据,vivo Xplay5(高通骁龙652)的单核成绩为1262,比搭载麒麟650的荣耀5C高。由于单核跑分都是针对性能最高的核的,也就是通常的大核的,所以这样的结果也是情理之中的。而两者的多核跑分成绩相差不大,这从某种程度上也说明麒麟650设计得更好。
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图形处理性能方面,麒麟650表现不错,但高通骁龙652的表现更抢眼。在实际的游戏测试中,分别搭载两款芯片的机型都有着流畅的体验(15分钟NBA 2K15测试均能保持在30帧以上),不过麒麟650得益于其低功耗的优势,耗电量更少。
麒麟650胜在功耗和通信
从上述的对比来看,高通骁龙652的综合性能要稍微好一点。不过,这并不代表麒麟650没有优势,其最大的优势是性能和功耗的完美均衡。麒麟650采用的16nm FF+工艺制程,至少比高通骁龙652的28nm制造工艺先进2代。采用更先进的工艺制程不仅大幅度提升了性能,而且还降低了功耗。
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此外,麒麟650还配备了低功耗的智核i5处理器。智核i5可以与CPU的8个核心协同共享资源,其中i5可以起到协助的作用。而且,i5可以长期处于“感知状态”,手机待机或休眠时直接调用智核i5处理器,从而减少这部份时间的功耗问题。搭载麒麟650芯片的荣耀畅玩5C,虽然电池容量仅有3000mAh,但其待机时间却长过电池容量高达4850mAh的小米Max。
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数据来源:《中国移动2016年终端质量报告》
除了功耗,麒麟650在通信方面优势同样明显。特别是通话质量,麒麟芯片的表现力压高通等主流芯片。根据中国移动近期发布的《中国移动2016年终端质量报告》显示,无论是VoLTE通话质量、功耗和稳定性,麒麟650都明显优于高通骁龙652。
除此之外,麒麟650还搭载HUAWEI独立研发的双ISP引擎。该双ISP引擎已经在HUAWEIMate 8和HUAWEIP9手机上使用,效果非常不错,支撑动态范围调节、混合对焦和自动场景识别,并且支撑双后置摄像头。麒麟650还提供了芯片级的伪基站侦测技术,能在手机通信底层识别所在基站是否为伪基站,过滤伪基站发送的诈骗短信,提高用户手机的安全性。
麒麟650成功突围中低端市场
客观来说,麒麟650各方面均有着不俗的表现。虽然综合性能略低于高通骁龙652,但其性能和功耗更加均衡、通信体验良好以及安全保护级别更高。此外,麒麟650采用的16nm FF+制造工艺和智核i5,可以说是中低端芯片从未有过的“待遇”。
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麒麟650出色的表现,也获得了行业和用户的认可。根据《中国移动2016年终端质量报告》显示,搭载麒麟650的荣耀畅玩5C在基本通信业务能力、娱乐能力、系统易用性和用户口碑等四大维度的评测,综合成绩在千元机当中排第一名。此外,搭载麒麟95X系列的HUAWEIMate8和荣耀V8获得2K~3K档的第一、第二名,而HUAWEIP9也获得了3K以上档位的第三名。
总而言之,麒麟650是款不错的中低端芯片,整机体验并不比高通骁龙652差。相信这颗芯片会帮助麒麟抢占更多的中低端市场份额。而麒麟650也将成为HUAWEI中低端机型的首选,帮助HUAWEI减轻对高通的依赖,甚至像麒麟高端系列芯片一样,逐步突围高通。
移动处理芯片是移动终端的核心单元,对手机的整体性能、通信和拍照等都有直接影响。然而,如此重要的部件,供手机厂商选择的却寥寥可数。目前的移动处理器芯片行业,高通可谓一家独大,占据了中高端市场绝大部分份额。联发科在中低端市场发力,SAMSUNG和苹果自给自足。手机厂商通常只能在联发科和高通间做选择,高端机型更要指望高通,显得十分被动。
早前由于高通骁龙820处理器的研发滞后,导致当时很多旗舰机型“搁浅”。甚至很多搭载高通骁龙820处理器的机型,到目前为止仍然得不到充足的芯片供应。
麒麟芯片开始发力中低端市场
由此看来,推出自主研发的移动处理芯片,对手机品牌发展有着极其重要的意义。如,HUAWEI始终坚持在高端机型上搭载麒麟芯片,并逐步获得了行业和消费者的认可。甚至在高端市场,麒麟芯片已经可以与高通和SAMSUNG等的主流高端芯片相媲美。
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在麒麟950得到高端市场认可后,HUAWEI随即推出了中低端定位的麒麟650。这颗芯片最大的亮点是采用了16nm FF+的工艺制程,而且支撑全网通网络制式。不得不说,这款芯片对HUAWEI有着重要意义。因为依托这款芯片,可以减轻HUAWEI中低端机型对高通芯片的依赖。至于麒麟650能否帮助麒麟芯片在中低端市场突围,大家不妨基于麒麟650和高通骁龙652的对比来探讨一番。
麒麟650对标骁龙652:势均力敌
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高通骁龙652与麒麟650的定位相同,皆属于中低端系列芯片产品。只不过高通骁龙652的规格要比早前同等定位的产品高很多,甚至性能可以直逼去年的高通骁龙810处理器。高通骁龙652采用了四核A72+四核A53的架构,不过受限于28nm HPM工艺,A72核心的最高主频限定在1.8GHz,A53的主频则限定在1.4GHz。
麒麟650采用的则是八个A53的架构,得益于16nm FF+工艺制程,四个A53的主频达到了2.0GHz,而另外四个A53的主频为1.7GHz。值得一提的是,凭借麒麟和高通在基带领域的优势,两款芯片都成为业界首批支撑LTE Cat 7网络标准(下行峰值300Mbps,上行峰值100Mbps)的手机芯片。
处理器性能方面,高通骁龙652的优势在于采用了性能更高的A72核心,而麒麟650的优势则是采用了更高水准的16nm FF+工艺制程,处理器核心拥有更高的主频。理论上来说,高通骁龙652的单核性能应该比麒麟650强,而多核性能则比较接近。
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大家分别选择了搭载高通骁龙652的vivo Xplay5和搭载麒麟650的荣耀5C进行对比测试。根据Geekbench 3的测试数据,vivo Xplay5(高通骁龙652)的单核成绩为1262,比搭载麒麟650的荣耀5C高。由于单核跑分都是针对性能最高的核的,也就是通常的大核的,所以这样的结果也是情理之中的。而两者的多核跑分成绩相差不大,这从某种程度上也说明麒麟650设计得更好。
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从上述的对比来看,高通骁龙652的综合性能要稍微好一点。不过,这并不代表麒麟650没有优势,其最大的优势是性能和功耗的完美均衡。麒麟650采用的16nm FF+工艺制程,至少比高通骁龙652的28nm制造工艺先进2代。采用更先进的工艺制程不仅大幅度提升了性能,而且还降低了功耗。
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除了功耗,麒麟650在通信方面优势同样明显。特别是通话质量,麒麟芯片的表现力压高通等主流芯片。根据中国移动近期发布的《中国移动2016年终端质量报告》显示,无论是VoLTE通话质量、功耗和稳定性,麒麟650都明显优于高通骁龙652。
除此之外,麒麟650还搭载HUAWEI独立研发的双ISP引擎。该双ISP引擎已经在HUAWEIMate 8和HUAWEIP9手机上使用,效果非常不错,支撑动态范围调节、混合对焦和自动场景识别,并且支撑双后置摄像头。麒麟650还提供了芯片级的伪基站侦测技术,能在手机通信底层识别所在基站是否为伪基站,过滤伪基站发送的诈骗短信,提高用户手机的安全性。
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客观来说,麒麟650各方面均有着不俗的表现。虽然综合性能略低于高通骁龙652,但其性能和功耗更加均衡、通信体验良好以及安全保护级别更高。此外,麒麟650采用的16nm FF+制造工艺和智核i5,可以说是中低端芯片从未有过的“待遇”。
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总而言之,麒麟650是款不错的中低端芯片,整机体验并不比高通骁龙652差。相信这颗芯片会帮助麒麟抢占更多的中低端市场份额。而麒麟650也将成为HUAWEI中低端机型的首选,帮助HUAWEI减轻对高通的依赖,甚至像麒麟高端系列芯片一样,逐步突围高通。

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