手机结构设计Check list

TXRL

一．    通用性项目

1    外形尺寸        
2    电池芯尺寸        
3    耳机插座        
4    耳机堵头耳机堵头        
5    I/O 插座        
6    I/O 堵头        
7    小显示屏        
8    触摸显示屏    硬图标    硬图标
9    显示屏背灯光        
10    键盘工艺        
11    键盘导光板        
12    键盘背光灯        
13    内置振动        
14    状态指示灯        
15    挂环        
16    侧键        
17    红外线接口        
19    机体类型        
20    翻盖/壳体间隙        
21    分模工艺缝        
22    天线        
23    手写笔        
24    摄像头        
25    翻盖角度

一．    功能性项目

1．    镜片Sub Lens
镜片的工艺  (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度
IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?
固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
窗口(VA&AA)位置是否正确
镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)


2．    转轴Hinge
转轴的直径
转轴的扭力
打开角度(SPEC)
有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度
装拆有无空间问题?
固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者SAMSUNGHF1023IM)
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?


3．    连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
1)      FPC的材料,层数,总厚度
2)      PIN数,PIN宽PIN距
3)      最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)
4)      FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
5)      有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6)      FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)
7)      FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证
8)      壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.
9)      FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
10)      FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11)      对应的连接器的固定方式
12)      FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
13)      补强板材料,厚度


4．    LCD 模组
主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度
主副LCD的VA/AA区是否正确
主副LCD视角,6点钟还是12点钟?
副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?
副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.
LCD模组是由供应商整体提供吗?
如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜
有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?
元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?
主副LCD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?
模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)


1．    SPEAKER/RECEIVER
SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.
RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.
SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?
是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?
SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?
前后音腔是否密封?
压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?
装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.


2．    振子Vibrator
3D建模是否准确,出线部位.
马达的固定是否合理?是否会窜动?
如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.
马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)
如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住


3．    触摸屏Touch panel
触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)
有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm
供应商是否做过点击测试(25万次)
供应商是否做过划线测试(10万次)


4．    键盘Keypad键盘的工艺
Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?
与LED及电阻电容之间有无避位
键盘顶面高出壳体有多少?
NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?
PC键最小厚度是否小于0.7mm?
唇边厚度是否小于0.35mm?
Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?
相同形状的键有无防呆
圆形键有无防呆
钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?
有无考虑遮光
LED数量及分布,是否均匀
Rubber的材料,硬度?

1．    麦克风Microphone
是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?
音腔是否密封
rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?
面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置
固定和拆装有无问题


2．    METAL DOME
DOME的直径,行程,厚度
有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.
DOME防静电接地点
有无定位孔,观察孔,孔径?
DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)


3．    主板Main PCB
PCB厚度/层数
测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)
DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)
邮票孔残边位置
FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口
PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口
PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?


4．    壳体Housing-1
有无做干涉检查?
有无做draft检查?
有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.
壳体材料,
壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?
设计考虑的浇口位置,有无避位?
熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?
壳体对主板的定位是否足够(至少四点)
壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?
壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?


5．    壳体Housing-2
螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?
唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?
卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
LCD周围有无定位/固定的特征rib?
Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?
LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
键盘周边有无定位柱?加强RIB?
转轴处壁厚是否小于1.2mm?
转轴处根部有无圆角?多少?
唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?
外置天线处是否有防掰出反卡?


1．    壳体Housing-3
电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?
热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)
螺柱/卡扣处是否会缩水?
有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?
铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?
壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?
双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?


2．    正面装饰件Decoration
是否必须要用铝冲压件?
电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?
电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?
电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?
塑料装饰件厚度?材料?
定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?
外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?


3．    侧面装饰件Decoration
定位及固定,端部是否有牢固的固定?
与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!
如果是电镀件,有无措施防ESD?
安装及拆卸


4．    橡胶缓冲垫
材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)
最小厚度是否大于0.80mm
如何定位/固定?
有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)


5．    侧按键Side key
方式?材料?
如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?
侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)
侧键定位及固定方式?
安装及拆装?过程中是否容易脱落?
侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.
结构上有无防止联动的特征?


1．    外置式电池Battery
电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
底壳底面厚度?侧面厚度?
面壳厚度?
超声能量带的设计?溢胶措施有无?
保护电路空间是否和封装厂确认?
电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)
内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)
底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?
推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?
电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)
电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)
按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.


2．    内置式电池Battery
电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?
壳体材料?侧边厚度?
包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)
电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?
封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?
定位及固定方式?
安装方向?拆装空间?
接触电部位有无固定电池的特征?
电池盖固定方式?
电池盖材料?厚度?
电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?
电池盖有无按钮?
按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?
按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.


3．    耳机插座Audio jack
立体声/单声道?
在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?
形状和尺寸3D建模是否正确?
有无插头的SPEC?
与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐)


4．    系统连接器I/O connector
在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)
形状和尺寸的3D建模是否正确?
有无插头的SPEC?
插头工作状态是否会与壳体干涉?


5．    电池连接器Battery connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
与电池配合的压缩行程是否合理?
电池安装方向?


1．    FPC连接器(ZIF/LIF connector)
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡?
与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图


2．    射频连接器RF connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
有无测试插头的SPEC?或设计依据
测试夹具是否能够正常工作?


3．    板对板连接器B-B connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)
有无压紧泡棉?厚度?


4.    HALL IC
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
与磁铁相对位置是否正确
附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。


5.    磁铁Magnet
尺寸,厚度(OD3.2X2.5)
是否以前用过?
与HALL IC的位置关系
在壳体上的固定/定位方式?装配关系


6.    SIM卡座
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构?
前后左右方向有无定位/限位机构?
SIMCARD装配/取出空间?装卡的尺寸是否正确(0.85*25.3*15.15)?
SIMCARD装配后加上固定机构的高度?
SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?
SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求?如果不能,是否PCB上有测试点?


7.    摄像头Camera sensor
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
X,Y方向有无定位?最大偏差是多少?
Z方向有无定位?摄像头有没密封(加泡绵)?
摄像头的连接方式?
摄像头发散角度?外部LENS丝印的区域?


8.    闪光灯Flash LED
SMT--
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸3D建模是否正确?
FPC--
FPC的长度是否合适,
固定是否牢固?最大偏差是多少?
是否可拆卸
闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm?
闪光灯LENS材料?是否半透明?厚度?


9.    天线 Antenna
外置:
天线的长度是否和供应商确认过?
天线的材料是否和供应商确认过?
天线的成型方式是否供应商确认过?(最好是overmolding)
天线与PCB的弹片连接是否可靠?
天线的固定有无问题?
天线的强度是否足够?(在跌落中是否会变形)
内置
天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过
天线周边有无金属件/电镀件?是否和硬件部确认过
天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HINGE等的距离是否和硬件部确认过
天线的馈点位置是否已留出
天线弹片的接触方式及变形空间?是否与天线厂沟通过?
天线支架与壳体的装配是否牢固?装配后天线是否会晃动
装拆有无问题


10.    屏蔽罩 Shielding case
单件式/两件式?
材料?(框/盖)
厚度0.2?
框与盖之间的间隙?
焊脚平面度?
SMT汲取区域?
PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确?屏蔽罩焊脚是否一致?
是否已经考虑了焊锡膏的厚度(0.10mm)?


11.    手写笔 Stylus
直径3.0/3.5/4.0?
伸缩式?一段式?长度?
定位/固定方式
压紧弹片在壳体上的固定方式?(通常是热熔)
压紧弹片材料/厚度
压紧弹片与笔沟槽咬合深度?有无设计经验借鉴?


12.    滑动机构 Slider  
行程?厚度?
安装及固定?是否方便锁螺丝?
壳体上有无加设计防扭/歪的特征?(榫/槽)
壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位?
FPC运动空间是否有模拟?
FPC运动折弯高度?是否有设计经验参考?


13.    翻转机构Rotary
Cable/FPC?
FPC PIN数?(不要大于40pin)
FPC层数?厚度?(不要大于2层)
Rotary hinge固定/定位方式?
Free stop hinge固定/取出方式?
Rotary hinge旋转180度/270度?
壳体上有无防止摇晃的机构/特征?
Free stop hinge开盖预压角?合盖预压角?
Free stop hinge在T1时的扭力是否小于3kgf.cm?
有无HALL IC和磁铁控制翻转时LCD的显示?位置/距离
合盖状态下,翻转与不翻转,上下两部分之间的GAP?


14.    堵头Plug
材料?
硬度?
固定是否牢固?(是否会被拉出或拉断?)
装配是否方便


15.    螺钉Screw
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺纹有效长度是多少?
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?)螺钉头直径?
整个手机用了几种螺丝?能否共用一种?
自攻螺丝壳体内外直径多少?扭矩?


16.    螺帽 NUT
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺距是多少?
螺纹高度是多少?
滚花有无要求(标准?...)
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
壳体螺柱内外直径?
整个手机用了几种螺帽?能否共用一种?


17.    挂绳孔Strap
单独零件?
单独零件的固定方式?
单独零件的材料?
单独零件的固定及本身强度能否承受14.6kgf的拉力?
在壳体上形成的挂绳孔截面强度能否承受14.6kgf的拉力?
在壳体上形成的挂绳孔的出模?(看截面)
挂绳孔是否会很锋利容易切断挂绳?


18.    自拍镜 Mirror
材料?工艺?
直拍镜的球面可视角度70-75度。（球面角度为35-37度）
球面是否高出周边的壳体而导致电镀层会不耐磨?

一．    装配性项目
1    翻盖打开角度
2    滑盖滑动的距离
3    ROTARY HINGE的转动角度
4    翻盖面和主机面的间隙
5    滑盖和主机之间的间隙
6    各配合零件的配合面处有无拔模
7    各配合零件之间的间隙
镜片.VS.壳体    0.08mm   
LCD铁框.VS.壳体    0.1mm   
卡扣配合面之间    0.07mm   
唇边配合面之间    0.05mm   
翻盖面.VS.主机面(轴方向)    0.12mm   
翻盖面.VS.主机面(厚度方向)    0.4mm   
数字键盘.VS.壳体    0.15mm   
侧键.VS.壳体    0.10mm   
外置电池.VS.壳体    0.15mm   
电池盖.VS.壳体    0.1mm   
触摸笔.VS.壳体    0.08mm   
必须对所有两两配合的零件都进行间隙的检查
8    所有零件的干涉检查
必须进行Global interface检查
必须对两两配合的零件都进行干涉检查
装配定位基准(X、Y、Z方向)
卡扣的让位空间是否足够
对称零件的防呆设计