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发表于 2004-12-28 14:02:00 |显示全部楼层
据外电报道,WiMAX有望比预期更早上市。富士通微电子美国企业的发言人表示,该企业预计于2005年1月将向客户提供WiMAX硅芯片;此外,系统制造商Wi-LAN企业也声称计划在2005年中期推出具WiMAX功能的平台。

  富士通发言人Dick Davies表示:“大家正在测试芯片。”目前的两款芯片原型预计将于2005年1月被封装到单芯片解决方案中。该方案将集成实体层PHY和媒体接取控制器(MAC)功能。“富士通已经与系统集成商展开了合作,很可能一年之内就可以见到一些有选择的系统实现。”发言人称。

  WiMAX能覆盖整座城市,但目前支撑者与反对者仍莫衷一是。支撑者之一是英特尔,其CEO Paul Otellini认为WiMAX可能将使DSL和缆线黯然失色,就像手机排挤掉许多固定电话用户一样。另一方妫伎葡低矯TO Charles Giancarlo质疑WiMAX的价值,他认为它的推出将与3G无线系统平行而驰,这将造成资源过剩。

  在一篇新发布的白皮书中,富士通讨论了WiMAX在有可能大范围普及前仍面临的诸多挑战。白皮书将WiMAX指为“4G”无线技术,探讨了WiMAX的正反两方面,范围涉及从开发芯片中存在的问题到分配频率的困难。

  与此同时,Wi-LAN企业也在英国举行的一个无线宽带展览会上公布了其Libra MX,该产品具备WiMAX功能。该企业称,其Libra MX是一个符合WiMAX要求的平台,可提供“一条升级到WiMAX兼容网络的经济实用的直接途径”。该企业称,此技术可望在美国的郊区及乡村市场、现有电信基础设备发展滞后的发展中国家如中国等地区得到普及。

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