[19745]TD-SCDMA射频电路设计

jingforever

	书　　名　　TD-SCDMA射频电路设计 丛 书 名　　TD-SCDMA技术丛书 标准书号　　ISBN 978-7-115-19745-0/TN 编目分类　　TN710.02 作　　者　　王忠勇 编著 译　　者　　-- 责任编辑　　梁凝 李强 开　　本　　16 开 印　　张　　10.25 字　　数　　246 千字 页　　数　　156 页 装　　帧　　平装 版　　次　　第1版第1次 初版时间　　2009年5月 本 印 次　　2009年5月 首 印 数　　4000 册 定　　价　　38.00 元
第5章 前言 目录

内容提要
　　本书详细先容了第三代移动通信标准之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬件电路设计。书中从3GPP规范对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬件的可实现性，明确系统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。本书详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的应用经验，先容了射频有源、无源器件的应用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还先容了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术(已经公开的专利技术)。
　　本书可供从事移动通信产品开发的技术人员、网络设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。

目　录第1章　概述　1<br /> 1.1　移动通信发展概述　1<br /> 1.1.1　移动通信的发展历程　1<br /> 1.1.2　移动通信系统的构成　1<br /> 1.1.3　移动通信系统的频段划分　2<br /> 1.2　第三代移动通信主流技术标准先容　3<br /> 1.2.1　WCDMA系统　3<br /> 1.2.2　cdma2000系统　4<br /> 1.2.3　TD-SCDMA系统　7<br /> 1.3　TD-SCDMA关键技术及系统问题　8<br /> 1.3.1　时分同步　8<br /> 1.3.2　智能天线　8<br /> 1.3.3　联合检测　10<br /> 1.3.4　同步CDMA　11<br /> 1.3.5　App无线电　12<br /> 1.3.6　接力切换　12<br /> 1.3.7　功率控制　13<br /> 1.3.8　动态信道分配　14<br /> 1.3.9　N频点　15<br /> 1.3.10　Shifting　17<br /> 1.4　技术演进　17<br /> 1.4.1　3G与其他技术标准　17<br /> 1.4.2　LTE　20<br /> <br /> 第2章　3GPP规范指标导入　24<br /> 2.1　发射机特性　24<br /> 2.1.1　基站输出功率　24<br /> 2.1.2　频率稳定度　24<br /> 2.1.3　输出功率动态范围　24<br /> 2.1.4　发射机开启/关闭功率　25<br /> 2.1.5　射频辐射　25<br /> 2.1.6　发送调制　29<br /> 2.2　接收机特性　32<br /> 2.2.1　参考灵敏度电平　32<br /> 2.2.2　动态范围　33<br /> 2.2.3　相邻信道选择性　33<br /> 2.2.4　阻塞特性　34<br /> 2.2.5　互调特性　35<br /> 2.2.6　接收机杂散辐射　35<br /> <br /> 第3章　射频解决方案　36<br /> 3.1　系统上、下行链路平衡分析　36<br /> 3.2　系统架构设计　38<br /> 3.2.1　系统原理框图　38<br /> 3.2.2　数字中频技术　39<br /> 3.3　模拟中频分析　43<br /> 3.3.1　本振频率范围的确定　43<br /> 3.3.2　本振相位噪声　44<br /> 3.3.3　互调分析　46<br /> 3.4　下行链路设计　47<br /> 3.4.1　下行链路输出功率和增益的确定　47<br /> 3.4.2　下行链路关键器件　48<br /> 3.5　上行链路设计　48<br /> 3.5.1　上行链路增益的确定　49<br /> 3.5.2　上行链路噪声系数的确定和分解　49<br /> 3.5.3　上行链路线性指标的确定　50<br /> 3.5.4　上行链路带外抑制分析　50<br /> 3.5.5　上行链路关键器件　51<br /> <br /> 第4章　射频器件技术应用　53<br /> 4.1　有源器件应用　53<br /> 4.1.1　小信号放大器　53<br /> 4.1.2　混频器　53<br /> 4.1.3　开关　54<br /> 4.1.4　检波器　55<br /> 4.1.5　LDO　57<br /> 4.1.6　数控衰减器　57<br /> 4.1.7　IQ调制器　59<br /> 4.1.8　低噪放　60<br /> 4.1.9　数字电位器　63<br /> 4.1.10　运算放大器　64<br /> 4.1.11　MOSFET　65<br /> 4.2　无源器件应用　66<br /> 4.2.1　滤波器　66<br /> 4.2.2　环形器　67<br /> 4.2.3　耦合器　68<br /> 4.2.4　电桥　69<br /> 4.2.5　功分器　69<br /> 4.2.6　限幅器　70<br /> 4.2.7　移相器　71<br /> 4.2.8　BALUN　71<br /> 4.2.9　射频跳线　72<br /> 4.2.10　电容　72<br /> 4.2.11　连接器　74<br /> 4.3　晶振与锁相环技术　75<br /> 4.3.1　石英晶体振荡器　75<br /> 4.3.2　锁相环技术　78<br /> 4.4　功放技术应用　81<br /> 4.4.1　主流功放及厂家　81<br /> 4.4.2　功放线性化技术　82<br /> 4.4.3　记忆效应　85<br /> 4.4.4　功放的仿真　86<br /> 4.4.5　功放设计方法　88<br /> 4.4.6　功放调试步骤　93<br /> 4.4.7　热阻设计　93<br /> 4.4.8　保护电路　94<br /> 4.4.9　温补设计　94<br /> 4.4.10　屏蔽腔设计　99<br /> 4.4.11　功放模块化设计理念　99<br /> <br /> 第5章　生产工艺及规模量产　101<br /> 5.1　PCB设计与应用　101<br /> 5.1.1　高频板材的应用及主流厂家　101<br /> 5.1.2　50Ω微带线设计　101<br /> 5.1.3　TD-SCDMA功放铜基板设计方案　102<br /> 5.1.4　射频PCB应用细节　103<br /> 5.1.5　PCB通流量问题　103<br /> 5.2　规模量产　104<br /> 5.2.1　转产流程　104<br /> 5.2.2　量产对设计的需求导入　104<br /> 5.2.3　老化方案　105<br /> 5.2.4　贴装工艺检测方法　106<br /> 5.2.5　可靠性要求　107<br /> 5.2.6　质量要求　107<br /> <br /> 第6章　射频测试和仪表应用　109<br /> 6.1　主要仪表及厂家　109<br /> 6.2　电缆、连接器(校准件)等的正确使用方法　109<br /> 6.3　TD-SCDMA测试平台的同步触发问题　109<br /> 6.4　混频器变频损耗的测量方法　110<br /> 6.5　噪声系数测量　110<br /> 6.6　功放测试平台　112<br /> 6.7　RBW、VBW的说明　114<br /> <br /> 第7章　射频关键技术及发展方向　116<br /> 7.1　TD-SCDMA收发共用方案　116<br /> 7.2　TD-SCDMA切换问题　118<br /> 7.3　四分之一波长传输线　118<br /> 7.4　ALC闭环过功率保护电路　119<br /> 7.5　降低峰均比的方法　120<br /> 7.6　TD-SCDMA校准及检波链路方案设计　121<br /> 7.7　中继设备引入分析　124<br /> 7.8　TD-SCDMA同步问题　125<br /> 7.9　模拟预失真　127<br /> 7.10　TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度　129<br /> 7.11　系统节能措施　130<br /> 7.12　零中频技术　131<br /> 7.12.1　零中频收信机　131<br /> 7.12.2　零中频发信机　134<br /> 7.12.3　零中频架构的优缺点　135<br /> 7.13　DPD技术　136<br /> <br /> 附录　139<br /> 附录A　天线常识　139<br /> A1　天线的方向图　139<br /> A2　天线的增益　139<br /> A3　天线的极化方式　141<br /> A4　天线的分类　141<br /> A5　电调天线　142<br /> A6　双极化天线　143<br /> A7　智能天线　144<br /> 附录B　常用物理量和单位　147<br /> <br /> 英文缩略语　150<br /> 参考文献　155