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中兴ECC专题 [复制链接]

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发表于 2008-2-13 15:59:00 |显示全部楼层

<div class="Section1">第一节 ECC概述</div>SDH是一个将复接、线路传输及交换功能结合在一起的综合信息网，其丰富的功能和优越的性能只有通过先进的网管系统才能体现出来。SDH强大而灵活多变的组网能力，必然带来网络结构的复杂，作为网管信息通道的ECC协议栈自然成为SDH网管系统中最复杂也是最核心的技术。一般来说，ECC是指一组通信协议栈，该协议构架在由SDH的D字节构成的DCC通道上的。虽然在ITU-T G.784及国内的规范中，规定了SDH的ECC协议栈，但实际情况是SDH设备厂商在SDH设备上的负责网元间通信的ECC协议栈并不是统一的，而是多种形式并存。目前面临的一个实际问题就是当不同厂家设备互连时，ECC从底层（4层以下）的通信就无法互通，更谈不上互相管理了。一种现实的解决方案，是首先保证ECC在4层以下的互通没有问题，然后才能实现全面的ECC协议栈互通。<h2 style="MARGIN: 6pt 0cm; TEXT-INDENT: 0cm;"><a name="_Toc83261301">1.1 中兴传输产品的通信协议</a></h2>中兴传输产品的通信协议包含了两个主要阶段：●       私有协议栈－－UDP协议●               IP协议栈私有ECC协议栈（老协议栈）采用静态配置路由的方式。基于IP的ECC协议栈（新协议栈），采用动态路由协议。这两种协议栈彼此之间不能互通，而且各有优缺点：●       采用私有ECC协议栈其优点是路由是静态的基本不受网络拓扑变化和底层链路的稳定性的影响，但它有一个致命的缺点是不能适应网路拓扑的变化，一旦网络拓扑发生了变化，要求对整个网络重新配置路由表。因此组网规模较小（一个子网中的网元数不超过64）、网络拓扑稳定、底层链路较差的网络比较适合采用此协议。●               基于IP的ECC协议栈能够实现路由的自动发现和保护，能适应网络拓扑的动态变化，基本不需要网管干预，有丰富的调试和维护手段，其缺点是路由的不确定性，稳定性也与网络规划和底层链路的稳定有极大关系。因此组网规模较大（一个子网中的网元数不超过2080）、网络拓扑变化频繁、底层链路比较稳定的网络比较适合采用此协议。<h2 style="MARGIN: 6pt 0cm; TEXT-INDENT: 0cm;"><a name="_Toc83261302">1.2 ECC</a>模块的硬件结构</h2>目前中兴的SDH设备的网络通信模块主要由ECC模块实现，采用的是TCP/IP协议来实现各个网元之间的互联<shapetype id="_x0000_t75" stroked="f" filled="f" path="m@4@5l@4@11@9@11@9@5xe" opreferrelative="t" ospt="75" coordsize="21600,21600"><stroke joinstyle="miter"></stroke><formulas><f eqn="if lineDrawn pixelLineWidth 0"></f><f eqn="sum @0 1 0"></f><f eqn="sum 0 0 @1"></f><f eqn="prod @2 1 2"></f><f eqn="prod @3 21600 pixelWidth"></f><f eqn="prod @3 21600 pixelHeight"></f><f eqn="sum @0 0 1"></f><f eqn="prod @6 1 2"></f><f eqn="prod @7 21600 pixelWidth"></f><f eqn="sum @8 21600 0"></f><f eqn="prod @7 21600 pixelHeight"></f><f eqn="sum @10 21600 0"></f></formulas><path oconnecttype="rect" gradientshapeok="t" oextrusionok="f"></path><lock aspectratio="t" vext="edit"></lock></shapetype><shape id="_x0000_i1025" oallowoverlap="f" oole="" type="#_x0000_t75" style="WIDTH: 368.25pt; HEIGHT: 66pt;"><imagedata otitle="" src="file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\msohtml1\01\clip_image001.wmz"></imagedata></shape><a name="_Ref83092502">图
1.2‑1</a>  网管到各个网元的通信硬件体系从硬件角度来看，后台网管到各个网元之间的通信硬件体系如图
1.2‑1所示。后台网管通过网口与网元1相连，通过SOCKET套接字实现后台网管与前台App之间的信息交互；网元1和网元2之间是通过光纤相连，物理上是通过SDH的帧结构中的DCC1－DCC3(DCC1－DCC12)字节，采用TCP/IP协议来实现网元之间的互联，各个网元相当于一个简单的路由器，能够独立的实现路由选择。在各个网元内部，ECC模块涉及两种单板，一块是NCP板，一块是光板，NCP板与光板之间采用总线或点对点方式实现连接，NCP板的网管信息、链路层协议维护信息及OSPF路由协议信息，都要通过光板实现存储转发，由FPGA将这些信息嵌入到SDH的帧中。在实际中，将NCP到光板186侧的通讯口称为ECC口，186到FPGA侧的通讯口称为DCC口。NCP发送的数据信息经过HDLC总线，由186的ECC接口实现接收，然后采用SDMA方式送给FPGA，FPGA收到的数据信息经过HDLC总线，由186的DCC接口实现接收，然后采用SDMA方式送到ECC侧的HDLC总线上。详细的 186侧转发模块的结构如图
1.2‑2所示。<shape id="_x0000_i1026" oallowoverlap="f" type="#_x0000_t75" fillcolor="#0c9" style="WIDTH: 368.25pt; HEIGHT: 116.25pt;"><imagedata otitle="" src="file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\msohtml1\01\clip_image003.png"></imagedata></shape><a name="_Ref83092688">图
1.2‑2</a>  186转发模块结构

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