本帖最后由 弥敦道 于 2021-3-31 16:50 编辑
在本周举行的“千兆光网助力数字经济新增长主题论坛”上,工信部科技委常务副主任、中国电信集团科技委主任韦乐平表示:50G PON标准预计2021年完成系列标准第一版;此前,2019年已经完成需求标准,目前物理层/协议层标准正在制定。
2021年3月,中国电信联合HUAWEI完成业界首次50G PON样机测试,可实现下行约40Gbps的业务传输速率,并在ODN模拟环境下(分路比1:32,传输距离10公里)验证了设备的工作。
韦乐平指出,业界需保障10G PON网络具备可持续演进升级的能力:一套体制,支撑10G PON(包含10G-EPON、XG(S)-PON)统一升级到50G PON;二代共存,保障10G PON和50G PON可以在现网ODN共存,并实现平滑升级;五倍带宽,下行带宽提升5倍,上行多速率接入(12.5/25/50Gbps)。
谈及50G PON的主要技术挑战,韦乐平认为:50G PON的主要技术挑战主要包括以下三个方面:
一是功率预算挑战。50G PON的速率比10G PON增加5倍,理论上光信噪比需要提高大约7dB,色散代价也将进一步增加,需要技术创新实现高功率预算等级,保证ODN能够完全重用。
二是色散代价补偿挑战。系统色度色散和PMD容限均与速率平方成反比,50G PON的色散容限只有不到10G PON的1/25,要求很严苛。可选择O波段以减小色散,并通过DSP实施色散补偿。
三是更高速光电器件的封装及功耗控制挑战。NRZ调制,波特率高,导致光电器件封装要求更高;大发射功率叠加高运行速率,功耗散热是重要挑战。
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