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大道之上，熙熙攘攘，拥挤的玩家很多，经常在媒体露面的不外乎三类。 第一类，是反攻供应链上游的家电厂商。 智能家居是目前大众对物联网（IoT）认知最为深刻的领域。可以说，在小米AIoT战略的教育下，家居市场对于物联网的认知正在逐渐深化。 越来越多的用户和厂商笃定，家电智能化会是家居市场的下一个风口。为此，寻求智能家电的突围，卡位万物互联的入口，也顺理成章成为了各大家电厂商的方向。 家电不再只是单纯的家电，智能化的升级为家电厂商提供了更加专业的研发需求。有能力的家电巨头开始向供应链上游反攻，涉足半导体产业。 2017年GREE电器成立了微电子部门，并在随后几年内豪掷60亿展开半导体领域的投资，先后成立了零边界集成电路有限企业、参股安世半导体、投资三安光电，等等。 2018年康佳成立半导体科技事业部，并透露出将要总投资300亿布局全链路半导体产业。至今，半导体成为了康佳三大核心发展主线之一。 2019年美的与三安集成电路合作成立半导体联合实验室，并于当年定制开发出物联网家电专用芯片HolaCon，实现了规模应用。 诚然，在紧迫的形势下，下游的家电厂商凭借着笃定的决心和巨大的资本愈发向供应链上游的半导体产业推进，“造芯”动作频频。 物联网风起，先是吹乱家电行业的供应链格局。 第二类，是链接自家解决方案的云服务商。 2018年，阿里云宣布成立芯片企业“平头哥”，并随后联合ASR（翱捷科技）发布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的单芯片ASR6501，瞄准物联网领域的应用。 所谓的物联网应用领域，正是智能城市、智能安防、智慧农业、智慧物流等等云服务重点服务的场景。在这些场景上，物联网（IoT）技术不是唯一的核心技术，但确实绝对不可欠缺的基础技术。 同样的，在HUAWEI云提供的一系列云服务解决方案里，就囊括诸多物联网相关的内容，比如开源物联网操作系统Huawei LiteOS、IoT通信模组和芯片、eLTE/NB-IoT/5G无线接入网络，企业物联及智慧家庭网关、IoT连接管理平台、IoT网络集成服务等。 其中的逻辑不难理解，云服务中少不了物联网（IoT），物联网领域少不了AI芯片的硬支撑。环环相扣之下，云服务商锚定物联网领域做芯片的动作就顺理成章。 第三类，是扩展产品应用范畴的芯片厂商。 他们本来就是芯片赛道的一类玩家。随着物联网市场的扩展，越来越多的需求开始在这个领域爆发，他们也就顺势扩展自家产品的应用范畴，开始转向物联网领域的芯片研发。 但是，比起上述的两类玩家，他们的靶心显然更加精准。 同样是应用于物联网领域，华大电子主要锚定物联网SE芯片，也就是安全芯片。目前，华大电子旗下的芯片产品已经实现大规模商用，并为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供安全芯片的完整解决方案。 诚然，物联网领域极为庞大，应用的范畴也在不断扩展，也意味着不可能只存在一款芯片就能满足不断爆发的物联网需求。占领细分领域的专业深耕，成为了这一类芯片玩家的扩展思路。 宽泛的物联网解决方案留给大厂，比如家电厂商或云服务商；芯片赛道的专业玩家依旧锚定专业领域，做深细分模块，进而与大厂形成友好的竞合关系，共同推动物联网领域的芯片研发。
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发表于 2020-8-27 11:24:19