基于VPX架构的FPGA信号处理SRIO载板

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      VPX301是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互联接口：

   1.X8 GTX互联，支撑多种传输协议；

   2.支撑PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

   3.支撑2路SRIOx4@5Gbps/lane；

FMC接口指标：

   1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

   2.支撑x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

   3.支撑80对LVDS信号；

   4.支撑IIC总线接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

   6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

   1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；

   2.存储容量：最大支撑4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.8路LVTTL GPIO接口；

   2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；

   3.板载1个BPIFlash用于FPGA的加载；

物理与电气特征

   1.板卡尺寸：100 x 160mm；

                                2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

   3.散热方式：风冷散热；

环境特征

   1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

   2.工作湿度：5%~95%，非凝结

App支撑

        1.可选集成板级App开发包（BSP）：

  2.FPGA底层接口驱动；

  3.背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

        4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

      1.雷达与中频信号处理；

      2.App无线电验证平台；

      3.图形与图像处理验证平台；

北京青翼凌云科技有限企业高端嵌入式智能系统解决方案供应商。