AI时代：跨过芯片巨头，未来还要看云平台

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自从HUAWEI联合寒武纪推出第一款AI芯片手机，引发芯片厂家与AI算法厂家的大结合：高通与商汤战略合作，英特尔牵手阅面。

如此对未来物联网影响，笔者前面也写过篇《巨头的AI布局：到底要“端”还要“云”？》，强调未来的AI时代，应该是前端（SOC+AI-轻量级）与后端（云平台）的结合——前端结合轻量级AI算法，无需上传平台即处理，不仅处理速度快，另本身还可过滤非价值数据，最终减缓云平台数据冗余，缩减成本；相比前端硬件内存有限，承载有限，无法承受复杂AI算法运行，如此，不得不需要将数据上传云平台，后台处理后，再反馈前端。

不可否认，AI时代的发展，绝对离不开芯片巨头们的助力。然而，AI的真正未来，依然需要看云平台：也就是相比高通、英特尔、SAMSUNG等芯片厂家，AI的未来在AMAZON、阿里、MicroSoft、百度等公共云。

为什么这么讲，想从几个方面着手：

首先，AI企业的最终走向，或拥抱基础云。

AI企业与SOC的结合，对其市场扩展，无疑有巨大推动力，然而这是不是预示，该AI与其合作芯片厂家的永远绑定？绝非如此。与芯片原厂巨头的合作，不免招来更多其他芯片的合作，当然不排除这些芯片巨头与该AI企业签订框架协议。随着应用开启，AI与芯片巨头合作的前提，应该建立在其算法的不断演进与优化，否则很可能随时会被更加精准算法企业代替。AI算法的优化，无疑需靠大数据支撑——即便前端无需到平台的算法架构，也需建立在，经云平台基于自身数据优化后的算法精简。

当然很多AI企业，确实有自己的云平台，可收集数据，对于芯片厂家没问题，然而对于用户呢？对于产品厂家呢？需打个问号。因为产品厂家对于自身用户数据，是否被第三方把握，一向很在意。

商汤、阅面等诸多AI算法企业，其实很多人就来自于AMAZON、阿里、百度等基础云厂家。当下的AI，参照公共云，某些就是公共云的Pass/Sass功能模块。这些原本可作为基础云Pass层的算法，被带出，轻量化后，直接嵌前端硬件方案。公共云对于AI的市场，已开始着手布局。比如前面很火的语音识别，曾经一直是科大讯飞的天下，而阿里的天猫精灵不就是用的自己平台？未来，随着基础云的AI（Pass/Sass）的腾起，AI的结局要么被挤压，要么被招安。基于AI企业与基础云的渊源，重新拥抱基础云也算好的结局。

其次，**芯片的崛起，推动SOC向着性价比迈进。

自国家千亿美金投资重磅出击芯片开始，虽然无法避免众多玩票参与，但对**整个SOC的发展也算有目共睹，行业重塑应是早晚的事。固执于性价比的国产，届时将给芯片巨头强烈冲击。

与曾经的同事Austin，他表示未来很看好：深圳硬件方案+阿里、百度等基础云的模式。感觉确实如此，想来这里硬件方案，应该就包含SOC。芯片厂家基于自身的turnkey方案已出来，这应该是更多芯片厂家的模式，基础云当然知道前端硬件的重要性，随着国产芯片推进，选择一家性价比的SOC厂家合作，做软硬件-平台与一起的垂直集成方案。

每个行业热火，最先起来的肯定都是灵活的中小企业。大企业因自身体量问题，肯定是在慢慢等待，再等待，考察，再考察，才迈出下一步。物联网兴起阶段，引起诸多中间层厂家如此；现在AI时期，诸多AI企业兴起，同样如此。但最终都难免被基础云挤压或收割的局面。