HUAWEI麒麟背后不能说的秘密

艾雅妮之露

近几年，HUAWEI自研手机处理器品牌麒麟（Kirin）迅速崛起，不仅在手机性能、应用体验、长续航方面成为业界旗舰机的标杆，在通信体验上，更是表现突出，率先支撑LTE Cat.6 300Mbps极速上网体验、率先支撑不换卡漫游全球的天际通功能、率先通过芯片级伪基站防御保护用户信息和财产安全、通过降低网络通信时延提升用户秒杀速度——让用户成为红包王、抢单王，麒麟也是最早支撑VoLTE高清语音的芯片平台，搭载麒麟芯片的手机还被中国移动评为VoLTE手机标杆。
麒麟芯片不断腾飞，巴龙幕后强大助推

大家看到麒麟SoC不断超越对手、在用户体验上不断创新，却没多少人知道，麒麟SoC芯片在通信体验上的优异表现，完全来自于它的同门大师兄——巴龙（Balong）基带芯片在通信上的积累。
2012年，HUAWEI发布了业界首款支撑LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，下行速率最高150Mbps，领先业界一年多，并整合在麒麟910系列处理器中。
2013年，HUAWEI又推出巴龙720，全球率先支撑LTE Cat.6，下行速率最高翻番至300Mbps，整合于麒麟920/950系列处理器。其中，麒麟920是全球首款支撑LTE Cat.6的SoC芯片、支撑天际通，领先业界最强对手，麒麟950在业界率先支撑伪基站防御，从芯片底层保护用户的信息安全，这都要归功于巴龙芯片强大的通信能力。
2016年6月，HUAWEI巴龙助力麒麟发布了HUAWEI第一个完全支撑全网通技术的移动处理器——麒麟650处理器，并成功用于荣耀畅玩5C和G9青春版等HUAWEI手机，深受年轻用户的好评。
大师兄巴龙内功如何？
事实上，HUAWEI巴龙芯片在通信上有着深厚的积累。早在3G时代，巴龙芯片就在日本高端市场帮助HUAWEI获取了很高的市场份额。日本在通信演进方面一直领先全球、对进入日本市场的产品也有着严苛的要求，而HUAWEI巴龙芯片基于通信有着深刻的理解，通过了日本市场各项严格的测试，获得了最挑剔的日本客户的认可，在日本市场扎下了很深的根基。4G时代，在LTE Cat.4、Cat.6等技术上，巴龙持续领先业界，助力日本运营商全球最先发布商用。
不仅如此，巴龙芯片通过了5813项GCF（Global Citification Forum）全球认证测试，搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在全球150多个国家、300多个运营商处热销，全球市场份额近70%，市场份额稳居全球No.1。
2015年，HUAWEI再接再厉发布巴龙 750，全球范围内第一个支撑LTE Cat.12 DL(下载)、Cat.13 UL(下载)网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，超越了高通当时最新的MDM9x45，后者仅支撑到LTE Cat.10，下载450Mbps、上传100Mbps。巴龙 750还是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四载波聚合）的基带芯片，同时可以根据运营商的实际情况配置为2CA（双载波聚合）、4x4 MIMO多入多出。
巴龙 750领先开启3.5GHz黄金时代

3.5GHz频段是4G时代新的黄金频谱，具有高频段覆盖窄、频谱宽的优点，可以为运营商显著增加网络容量，尤其是在热点地区，可实现真正的网络无缝连接。FDD+TDD载波聚合融合组网技术则能够有效利用运营商的频谱资源，可以帮助运营商扩大覆盖，提升网络容量，提高上网速度体验。
2014年底，日本发布TDD 3.5GHz频段牌照，DoCoMo、软银、KDDI三大移动运营商分别获得了40MHz频谱，计划五年内在3.5GHz基站上投资总额36亿美金，并计划于2016年底前正式商用。日本政府希翼利用3.5GHz频段结合TDD与FDD载波聚合、多天线技术，实现1Gbps超高速的无线宽带。
DoCoMo于2016年中抢先实现商用，支撑DoCoMo商用的终端HW-01H是全球首个支撑3.5GHz频段的移动终端，同时也是目前日本上网最快的移动热点。HW-01H搭载业界领先通信芯片HUAWEI巴龙 750，通过TDD/FDD融合加三载波聚合技术，最大下行速度可达370Mbps。该平台支撑的三个融合载波，包括两个3.5GHz频段和一个1.7GHz频段，前者可分别可提供最高110Mbps下载速速率，后者可提供最高150Mbps，合计达370Mbps。

巴龙、麒麟双剑合璧，所向披靡

下半年，HUAWEI将推出新的旗舰手机芯片麒麟960，据说将会集成巴龙750基带能力、支撑全网通，CPU、GPU也会有大的升级。
大师兄巴龙芯片不断苦练通信内功，小师弟麒麟处理器在性能与功耗平衡方面做到极致，HUAWEI巴龙、麒麟双剑合璧，做出了天际通、伪基站防御等用户体验创新点，“中国芯”的名号越来越响亮，大家也期待未来在搭载巴龙、麒麟芯片的终端上有更多创新的体验！