光纤熔接工艺

hmssyx

光纤熔接工艺

一、裸纤的清洁

裸纤的清洁应按下面的两步操作。

1）观察光纤剥除部分的涂覆层是否全部剥除，若有残留应重剥。如有极少量不易剥除的涂覆层，可用棉球沾适量酒精，边浸渍，边逐步擦除。

2）将棉花撕成层面平整的扇形小块，沾少许酒精（以两指相捏无溢出为宜），折成V”形，夹住已剥覆的光纤，顺光纤轴向擦拭，力争一次成功，一块棉花使用2～3次后要及时更换，每次要使用棉花的不同部位和层面，这样既可提高棉花利用率，又防止了探纤的两次污染。

　二、 裸纤的切割

切割是光纤端面制备中最为关键的部分，精密、优良的切刀是基础，严格、科学的操作规范是保证。

操作规范

操作人员应经过专门训练掌握动作要领和操作规范。首先要清洁切刀和调整切刀位置，切刀的摆放要平稳，切割时，动作要自然、平稳，勿重、勿急，避免断纤、斜角、毛刺、裂痕等不良端面的产生。另外，学会“弹钢琴”，合理分配和使用自己的右手手指，使之与切刀的具体部件相对应、协调，提高切割速度和质量。

三、 谨防端面污染

热缩套管应在剥覆前穿入，严禁在端面制备后穿入。裸纤的清洁、切割和熔接的时间应紧密衔接，不可间隔过长，特别是已制备的端面切勿放在空气中。移动时要轻拿轻放，防止与其它物件擦碰。在接续中，应根据环境，对切刀“V”形槽、压板、刀刃进行清洁，谨防端面污染。

四、光纤熔接

光纤熔接是接续工作的中心环节，因此高性能熔接机和熔接过程中科学操作十分必要。

熔接机的选择

应根据光缆工程要求配备蓄电池容量和精密度合适的熔接设备

接机性能优良、运行稳定、熔接质量高，且配有防尘防风罩、大容量蓄电池，适宜于各种大中型光缆工程。而西门子X－76熔接机体积较小、操作简单、备有简易切刀，蓄电池和主机会二为一，携带方便，精度比前者稍差，电池容量较小，适宜于中小型光缆工程。

熔接程序

熔接前根据光纤的材料和类型，设置好最佳预熔主熔电流和时间及光纤送入量等关键参数。熔接过程中还应及时清洁熔接机“V”形槽、电极、物镜、熔接室等，随时观察熔接中有无气泡、过细、过粗、虚熔、分离等不良现象，注意OTDR跟踪监测结果，及时分析产生上述不良现象的原因，采取相应的改进措施。如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题，则应适当提高熔接电流。

五、盘纤

盘纤是一门技术，也是一门艺术。科学的盘纤方法，可使光纤布局合理、附加损耗小、经得住时间和恶劣环境的考验，可避免挤压造成的断纤现象。

盘纤规则

1）沿松套管或光缆分枝方向为单位进行盘纤，前者适用于所有的接续工程；后者仅适用于主干光缆末端，且为一进多出。分支多为小对数光缆。该规则是每熔接和热缩完一个或几个松套管内的光纤、或一个分技方向光缆内的光纤后，盘纤一次。优点：避免了光纤松套管间或不同分枝光缆间光纤的混乱，使之布局合理，易盘、易拆，更便于日后维护。

2）以预留盘中热缩管安顿单元为单位盘纤，此规则是根据接续盒内预留盘中某一小安顿区域内能够安顿的热缩管数目进行盘纤。例如GLE型桶式接头盒，在实际操作中每6芯为一盘，极为方便。优点：避免了由于安顿位置不同而造成的同一束光纤参差不齐、难以盘纤和固定，甚至出现急弯、小圈等现象。

3）特殊情况，如在接续中出现光分路器、上/下路尾纤、尾缆等特殊器件时，要先熔接、热缩、盘绕普通光纤，再依次处理上述情况，为安全常另盘操作，以防止挤压引起附加损耗的增加。

六、盘纤的方法

1）先中间后两边，即先将热缩后的套管逐个放置于固定槽中，然后再处理两侧余纤。优点：有利于保护光纤接点，避免盘纤可能造成的损害。在光纤预留盘空间小，光纤不易盘绕和固定时，常用此种方法。

2）以一端开始盘纤，即从一侧的光纤盘起，固定热缩管，然后再处理另一侧余纤。优点：可根据一侧余纤长度灵活选择效铜管安顿位置，方便、快捷，可避免出现急弯、小圈现象。

3）特殊情况的处理，如个别光纤过长或过短时，可将其放在最后单独盘绕；带有特殊光器件时，可将其另盘处理，若与普通光纤共盘时，应将其轻置于普通光纤之上，两者之间加缓冲衬垫，以防挤压造成断纤，且特殊光器件尾纤不可太长。

4）根据实际情况，采用多种图形盘纤。按余纤的长度和预留盘空间大小，顺势自然盘绕，切勿生拉硬拽，应灵活地采用圆、椭圆、“CC”、“～”多种图形盘纤（注意R≥4cm），尽可能最大限度利用预留盘空间和有效降低因盘纤带来的附加损耗。

七、光缆接续质量的确保

加强OTDR的监测，对确保光纤的熔接质量，减少因盘纤带来的附加损耗和封盒可能对光纤造成的损害，具有十分重要的意义。在整个接续工作中，必须严格实行OTDR四道监测程序：1）熔接过程中对每一芯光纤进行实时跟踪监测，检查每一个熔接点的质量；2）每次盘纤后，对所盘光纤进行例检以确定盘纤带来的附加损耗；3）封接续盒前，对所有光纤进行统测，以查明有无漏测和光纤预留盘间对光纤及接头有无挤压；4）封盒后，对所有光纤进行最后检测，以检查封盒是否对光纤有损害。