HiGig/HiGig+/HiGig2概况

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    HiGig(通常称为HiGigTM)是Broadcom企业的私有串行总线互联方案，于2001年推出，主要用于Broadcom企业StrataXGS系列芯片(如BCM5670/BCM5690等)之间的互联(也可以跟支撑HiGig协议的NPU或ASIC连接)，既可用于板内连接，也可通过背板走线形式实现跨板连接。
    HiGig总线是在以太网协议的基础上发展而来的，它在以太网二层报文中插入HiGig头，形成HiGig报文，通过HiGig头部携带的控制信息，来实现芯片端口的镜像、聚合、QOS等功能。

    如上图所示，将以太网二层报文的8Byte前导码和4个字节帧间隙(共12个字节帧间隙)替换成12个字节的HiGig报文头，这样，HiGig报文只有8个字节帧间隙，没有前导码。
    HiGig接口支撑的最大速率为10Gbps(共4对SerDes通道，每通道最大支撑3.125Gbps，因为经过了8B/10B变换，所以有效带宽为2.5Gbps)，物理层电气特性如XAUI端口相同(详见IEEE802.3ae clause 47)。
    Broadcom企业在其StrataXGS II系列产品上(如BCM5675/BCM5695等)推出了HiGig+总线，HiGig+只是在HiGig的基础了做了细微改进，将端口支撑的最大速率从10Gbps提高到12Gbps(每个通道的最大速率从3.125Gbps提高到3.75Gbps),至于协议部分，没有做任何更改，与HiGig完全一样，所以对HiGig接口完全兼容。
    隨着通信技术的发展，HiGig/HiGig+总线也暴露出了其自身的局限线，在对更高端的网络市场应用中显得力不从心，主要表现在以下几个方面：
    1).地址空间和服务种类有限，满足不了更高级系统应用；
    2).头部结构不够灵活，满足不了未来技术发展；
    3).对流控和负载均衡技术支撑不足。
    在此背景下，Broadcom企业于2005年在其StrataXGS III系列产品(如BCM56580/ BCM56700/BCM56800等)上推出了HiGig2总线，HiGig2总线在HiGig+总线的基础上，对端口速率和传输协议都进行了更改。
    HiGig/HiGig+报文头为12个字节，而HiGig2报文头部增加到16个字节，使得HiGig2报文可以携带更多的信息来决定报文的处理方式，如镜像、重定向、流控和负载均衡等。如下图所示：
      
    说完HiGig/HiGig+/HiGig2后，不得不顺便说下另外一种非主流的HiGig类协议HiGig-Lite。由于HiGig-Lite不能与HiGig/HiGig+/HiGig2兼容，所以其只在很小范围内有使用(只局限在BCM5601x/BCM5620x/BCM5622x/BCM5371x几个系列芯片上)。HiGig-Lite端口只支撑2.5Gbps速率，报文帧结构同XGMII类似。
    HiGig-Lite协议不像HiGig/HiGig+/HiGig2那样将报文的前导码和部分帧间隙替换成HiGig/HiGig+/HiGig2头部，以求变换后的报文传输效率不变，而是保持原以太报文的前导码和帧间隙不变，只是在以太报文的前导码和目的MAC地址之间插入了一个16字节的HiGig-Lite报文头，如下图所示：




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