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发表于 2024-12-6 10:36:24 |显示全部楼层
12月5日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI服务器相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美金,这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。


从具体的厂商表现来看,台积电第三季营收同比大涨至235.27亿美金,市场份额环比增长2.6个百分点至64.9%,稳居第一名。TrendForce表示,第三季智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发,推动了台积电产能利用率与晶圆出货量提升,营收环比增长13%,达到235.3亿美金。



SAMSUNG晶圆代工(Samsung Foundry)排名第二,营收为22.57亿美金,环比下滑12.4%,市场份额也环比降低了2.2个百分点至9.3%。尽管SAMSUNG获得了部分智能手机相关芯片订单,但是其先进制程主要客户的产品已逐步进入生命周期尾声,再加上成熟制程竞争激烈,导致不得不降价应对,这也使得其三季度营收及市场率均出现了下滑。



中芯国际继前几个季度进入全球前三之后,三季度仍继续站稳第三。虽中芯国际在该季度晶圆出货量无明显提升,但得益于产品组合优化,以及12英寸新增产能开出,带动了出货增加等因素,推动其营收环比增长14.2%至21.71亿美金,市场份额环比提升了0.3个百分点至6%。



成熟制程大厂联电在被中芯国际挤下第三之后,一直排名在第四位。联电三季度晶圆代工出货与产能利用皆比上一季改善,带动营收环比增长6.7%至18.7亿美金,市场份额环比下滑0.1个百分点至5.2%。



格芯(GlobalFoundries)受益于第三季智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单,晶圆出货与产能利用率也均比上一季增长,营收环比增长6.6%至17.4亿美金,市场份额环比下滑0.1个百分点至4.8%,排名第五。



华虹集团三季度也受益于智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单,叠加消费类产品库存回补备货需求,提升旗下了HLMC与HHGrace产能利用率,整体营收环比增长12.8%至7.99亿美金,市场份额环比增长0.1个百分点至2.2%,营收排行第六。



排名第七的Tower(高塔半导体)第三季受益于智能手机周边RF IC、AI服务器所需光通讯SiPho、SiGe等订单,推动产能利用率提升,营收环比增长5.6%,达到3.71亿美金,但市场份额仍环比下滑0.1个百分点至1%。



世界先进第三季受益于消费类LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单,产能利用率与晶圆出货均有增长,营收环比增长6.9%,达到3.66亿美金,市场份额环比持平为1%,排名第八。



力积电第三季存储器代工投片稳定增加,逻辑业务也获得了智能手机外围芯片的急单,推动其营收环比增长4.9%至3.36亿美金,市场份额环比减少0.1个百分点至0.9%,排名第九。



晶合集成(Nexchip)第三季营收环比增长约10.7%至3.32亿美金,市场份额环比持平为0.9%,维持排名第十。



展望2024年第四季,TrendForce预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片将带动5/4nm、3nm先进制程需求至年底,同时CoWoS先进封装产能也将持续供不应求。至于28nm以上成熟制程,由于终端销售情况不明朗,加上即将进入2025年第一季传统销售淡季,消费类产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。不过,上述因素将与中国智能手机品牌年底促销冲刺销量,以及中国以旧换新补贴争先刺激供应链急单效应抵消,预计第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。

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