AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用

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芯智讯

11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。

与目前业界主流的有机基板相比，玻璃芯基板拥有优秀的热机械性能，热膨胀（CTE）接近硅的同时，还可根据客户设计进行调整开发，支撑更高温度下的先进的集成供电；玻璃本身的高刚性也使得其不易变形，可支撑尺寸稳定性改进的特征缩放，也可以减少制程中产生的翘曲；玻璃优异的超光滑表面质量，有助于生产更精密的布线层线路；玻璃还拥有优越的电气隔离特性，通过可调节的介电特性，可防止电信号互相干扰，实现优越的电气隔绝效果，可以提升约10倍通孔密度；玻璃还支撑比12英寸硅晶圆大外形尺寸，可支撑240mm x 240mm的电路板；玻璃基板的高透明度也为未来实现光信号集成和高速信号传输奠定基础。因此，玻璃基板对AMD、英特尔和英伟达等高性能计算芯片企业来说非常有意义。

根据AMD专利显示，使用玻璃基板时面临的挑战之一，是如何实现玻璃通孔（TGV）。TGV是在玻璃核心内建立的垂直渠道，以传输数据信号和电源，目前可通过激光钻孔、湿式蚀刻和磁性自组装（magnetic self-assembly）等技术进行穿孔。

再分配层（使用高密度互连在芯片和外部组件之间路由信号和电源）是高级芯片封装的另一个不可或缺的组件。与主要的玻璃芯基板不同，这些基板将继续使用有机介电材料和铜，只是它们将构建在玻璃基板的一侧，并需要一种新的生产方法。

AMD的专利描述了一种使用铜基键合（而不是传统的焊料凸点）键合多个玻璃基板的方法，以确保牢固、无间隙的连接。这种方法提高了可靠性，并且无需底部填充材料，使其适合堆叠多个基板。

AMD 的专利也明确指出玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和改进的信号路由能力等优势，这些都是数据中心处理器所需要的优势。

从目前的信息来看，众多的厂商都在积极的布局玻璃基板技术。比如英特尔计划最快2026年量产玻璃基板技术；SAMSUNG也将在明年完成玻璃基板的原型技术，并计划2026年开始量产；LG Innotek今年正组建相关部门，为进军玻璃基板市场做准备；韩国SK集团旗下的化工材料企业SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子企业Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂今年7月正式竣工，目前已经开始批量生产原型产品；AMD也计划于2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）。