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发表于 2024-10-22 11:01:11 来自手机 |显示全部楼层
IT之家 10 月 22 日消息,韩国媒体 The Elec 当地时间昨日报道称,在SAMSUNG电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海力士或是韩国政府研究机构。


报道称,SK 海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师,结果收到了SAMSUNG电子内部大多数符合这一条件的员工的申请,总数达近 200 名。这一申请规模与比例远超此前预估,导致本应仅在人事部门内交流的招聘情况在 SK 海力士整个高层中引发持续讨论,甚至泄露到企业外部。


不仅是资深半导体人才,资历尚浅的SAMSUNG电子员工也积极考虑换家企业上班的可能。SK 海力士内部拥有一个专项招募职场资历较浅员工的“Junior Talent”系统,近期该系统放宽了对应聘者的限制,结果SAMSUNG电子出身员工的申请数量大幅增加。SAMSUNG内部有人就此抱怨道:“这下成大家替他人培养员工了”


除直接转投竞争对手外,加入韩国政府旗下专门研究机构也是SAMSUNG半导体专家的可能去向。KETI(IT之家注:韩国电子技术研究院,Korea Electronics Technology Institute)此前为旗下半导体封装研究中心招聘员工,最终的 8 位新员工均来自SAMSUNG电子;KETI 近期放出的 3 个半导体研究岗,吸引了 50 位博士级SAMSUNG员工应聘。


韩国媒体在报道中表示,SAMSUNG电子存储器业务部总负责人李祯培在上周的部门会议中回答企业是否有吸引优秀人才、防止人才流失的策略时表示:“希翼大家努力工作,也要关注想要离开的人才。”


一位前SAMSUNG半导体员工透露,SAMSUNG电子以往拥有业界领先的薪酬水平,但现在的情况是加上绩效奖金才略微高于竞争对手;且由于业务困局,许多SAMSUNG内部员工正为跳槽的可能搜集信息。

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