中芯国际Q2营收超19亿美金，蝉联全球第三大晶圆代工厂！

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芯智讯

8月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际正式发布2024年第二季度财报。

营收同比增长21.8%，蝉联全球第三大晶圆代工厂

销售收入19.013亿美金，同比增长 21.8%，环比增长8.6%，超出了此前给出的环比增长5%~7%的指引的上缘。

作为对比，台积电二季度营收约新台币6,735.1亿元（约合208.02亿美金），同比大幅增长40.1%；

SAMSUNG电子二季度负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门营收为28.56万亿韩元，同比增长94%，如果去掉存储芯片业务的21.74万亿韩元，那么包含自研芯片和代工业务的系统LSI业务营收则为6.82万亿韩元（约合49.6亿美金）；

联电二季度营收金额达新台币568亿元（约合17.54亿美金），环比增长4%，同比增长0.9%；

格芯（Global Foundries）第二季度营收为16.3亿美金，同比下滑12%。

显然，中芯国际继今年一季度营收超越联电、格芯成为全球第三大晶圆厂代工厂之后，二季度营收再度保持了对联电和格芯的领先，将再度蝉联全球第三大晶圆代工厂。

不过，需要指出的是，这里没有将英特尔代工业务（第二财季营收43亿美金，相比上年同期增长4%）列入进行对比，因为英特尔目前的代工业务更多是来源于其内部的需求。

对于二季度的营收增长，中芯国际近期接受投资者调研时表示，二季度企业收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。

二季度毛利率为13.9%，相比一季度的13.7%增长了0.2个百分点，超出了之前给出的9%-11%之间的毛利率指引。

二季度企业拥有人应占利润1.65亿美金，环比增长129.2%，同比下滑了59.1%。

二季度产能利用率升至85.2%

从地区营收占比来看，中芯国际第二季度来自中国区的营收占比为 80.3%、美国区的占比为 16%、欧亚区占比为 3.7%。

从终端应用营收占比来看，中芯国际第二季度收入占比分别为：智能手机 32%、电脑与平板 13.3%、消费电子 35.6%、互联与可穿戴 11%、工业与汽车 8.1%。

从晶圆尺寸营收占比来看，中芯国际第二季度 12 英寸晶圆营收占比为 73.6%，8 英寸晶圆营收占比为 26.4%。

从产能方面来看，中芯国际月产能由 2024 年第一季度的 81.45 万片 8 英寸约当量晶圆增加至 2024 年第二季度的 83.7 万 8 英寸约当量晶圆。

产能利用率方面，中芯国际的二季度产能利用率为85.2%，相比一季度80.8%，增长了4.4个百分点。

二季度销售晶圆为 211.188 万片 8 英寸约当量晶圆，环比增长 17.7%，同比增长 50.5%。

资本开支方面，中芯国际二季度资本开支为 22.515 亿美金，与一季度的22.354 亿美金基本持平。

三季度业绩指引

展望第三季度，中芯国际给出的收入指引是环比增长 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范围内。

管理层评述

企业二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。销售收入19亿美金，环比增长9%。其中，出货超过211万片8英寸约当量晶圆，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

三季度，企业给出的收入指引是环比增长13%~15%，毛利率介于18%至20%的范围内。

企业将持续深耕晶圆制造，站在未来的角度安排今天的布局，拥抱直面而来的机遇与挑战。