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发表于 2024-6-19 15:46:02 |显示全部楼层
IT之家 6 月 19 日消息,消息源 DigiTimes 表示台积电已经开始在其 3nm EUV FinFET 代工节点上,为英特尔量产 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的组件(Tile)芯粒。

与第 13 代及更早版本的单片芯片处理器不同,英特尔 Core Ultra 处理器家族使用分解架构来实现不同的组件(命名为 Tile 或 chiplet)。

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这意味着每个组件都可以利用现有的制造工艺,单独制造,然后聚集到一个基板上来构建设备。

英特尔已确定使用台积电的 3nm 工艺节点,生产即将推出的 Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器,英特尔已在 2024 台北国际电脑展上先容了该处理器。

IT之家此前曾发布文章,详细先容 Lunar Lake 移动处理器,功耗降低 40%、1.5 倍核显性能、120 TOPS AI 算力,感兴趣的用户可以点击阅读。

首批采用 Lunar Lake 移动处理器的笔记本电脑预计将在 2024 年第 3 季度上架,Arrow Lake 将在第 4 季度上市。

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