本帖最后由 amu85 于 2024-5-30 22:33 编辑
本周半导体最重要的事件，是必须要写的，不过大部分内容很多媒体都已经分析过了，重点说说我的理解。
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限企业成立，注册资本3440亿人民币。这一期的大基金主要有三个特点：
1、规模3440亿很大
超过了第一期（1387亿）和第二期（2042亿）的总和。
2、股东结构中央多地方少
这期大基金地方国资只有北上广三家。
3、国有大行入局
新质生产力需要“耐心资本”。
现在行业最关心的无非是，大基金第三期这么大的规模，谁能吃到这个蛋糕，很多博弈已经开始。
在这个方面，媒体似乎形成了共识：
1、半导体先进工艺制造和先进封装。
2、存储及AI相关高速存储HBM。
3、严重卡脖子的一些关键半导体设备和材料，比如光刻机、光刻胶这类。
下面是我的一些不负责任的猜测。
1、大基金三期（下面简称大三）规模资金体量巨大，现在的经济形势下，一般的地方国资捉襟见肘，财政盈余不够拿，反而是银行大量资金贷不出去，大基金投资的风险现在看起来比城投还要低，银行利用这个通道做母基金实现了双赢。
2、出资的地方国资集中在北上广，意味着未来大三投资的民营企业在这三个地方的可能性比较大。
3、大基金二期整个班子出了很多问题，这次大三投资会更加谨慎，央企国企会是合规投资主方向，还有混合所有制。
4、有人认为这次大基金更有利于中小企业，这是完全不符合逻辑的。
5、芯片设计行业应该没有机会，稍微上规模的都已经上市了。
6、半导体制造和先进封装，只有这两个重资产才能吸纳这么多资金，但一定是先进工艺。在大基金一期里已经占到了67%。
7、存储及(HBM)应该也没有悬念，半导体里最适合举国体制的方向。
8、设备和材料方面我却觉得不一定能直接吃到蛋糕。普通的设备和材料都已经开始内卷了，高端这块缺的不是资金，是时间和机会。因此合理的逻辑是，大三投给先进制造和封测，作为交换条件，让他们提高设备和材料的国产化率，通过市场化来间接支撑国产高端设备和关键材料的应用替代。
9、光刻机不是钱的事，不能急功冒进，不如给民企一点时间做技术积累，让市场解决。
10、制造和封装，不一定是大家现在看到的这些，可能会有两股新势力异军突起，或已预定大基金份额，按下不表。
11、先进制造，在技术来源方面也许会出现新的京东方模式。“大基金三期还将注重与国际先进技术的对接和融合。”可以留意一下最近中日韩峰会的节奏，可能会有先进技术引进合作的可能性。
12、这个月川建国在八个摇摆州民调大幅领先拜振华，美国的科技卡脖子包围网未来一年内将可能会出现真空窗口，大三适时出手成立，加大对核心技术和关键零部件的投资力度，也许能抓到机会。土人观芯
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发表于 2024-5-30 22:31:33
